[参考译文] AM62P：通过 USB 刷写 AM62P MCU

尊敬的 Abhijith Raj：

我想确认是否也可以使用使用 USB DFU（包括 snagfactory/snagboot 支持）基于 Linux 的 SDK 刷写方法在 AM62 器件中刷写 MCU R5 固件/映像

你好 Jomy Paul P S ,

我之前已将 Hello World 示例刷写到适用于 MCU R5 内核的 AM62P eMMC。

稍后、我们的团队构建了 Android SDK、并在 SoC 端刷写了 Android 映像。 对 EVK 进行下电上电后、我观察到 MCU 正在运行 IPC echo/rpmsg 示例、而不是之前刷写的 Hello World 应用程序。

您能否说明 IPC echo/rpmsg 固件是如何作为 Android 设置的一部分加载/刷写的？
MCU 固件是否捆绑在 Android 刷写过程中、或者在启动期间动态加载？

尊敬的 Abhijith Raj：

我想对上述问题再补充一点。

是否有任何支持的方法可以使用：

你好 Jomy Paul P S 

通过将 Snagfactory （用于在自定义偏移处刷写固件）与 Remoteproc 框架相结合、您可以在系统引导期间动态控制固件加载。 Remoteproc 允许系统 (Linux/Android) 加载并启动设备树中定义的 R5 固件。

是否使用 Remoteproc 框架在每次启动时加载 MCU 固件、或者每次刷写到专用的 MCU 分区/存储中？
MCU 固件加载机制在这种情况下的工作原理。

尊敬的 Abhijith Raj ：

是否在每次使用 Remoteproc 框架进行引导时加载 MCU 固件、或者每次都将其刷写到专用的 MCU 分区/存储中？
尝试了解在这种情况下 MCU 固件加载机制是如何工作的。

https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/AM62X/11_02_08_02/exports/docs/linux/Foundational_Components Flash_via_Fastboot.html

下面显示了一个示例配置以供参考。

boards:
  0451:6165: am62p

soc-models:

  am62p-firmware:
    tiboot3:
      path: "<path_to_linux_sdk>/board-support/built-images/tiboot3.bin"
    tispl:
      path: "<path_to_linux_sdk>/board-support/built-images/tispl.bin"
    u-boot:
      path: "<path_to_linux_sdk>/board-support/built-images/u-boot.img"


  am62p-tasks:
  - eraseblk-size: 0x40000
    fb-buffer-addr: 0x82000000
    fb-buffer-size: 0x7000000
    target-device: nor0

  - task: run
    args:
      - "oem_run:mtd list"
      - "oem_run:setenv mtdids nor0=nor0"

  - task: mtd-parts
    args:
      - name: ospi.tiboot3
        size: 0x80000
      - name: ospi.tispl
        size: 0x200000
      - name: ospi.u-boot
        size: 0x400000
      - name: ospi.rootfs
        size: 0x37c0000
        start: 0x800000

  - task: flash
    args:
      - image: "<path_to_mcu_sdk>/tools/boot/sbl_prebuilt/am62px-sk/sbl_ospi_linux_stage1.release.hs_fs.tiimage"
        part: ospi.tiboot3

      - image: "<path_to_mcu_sdk>/tools/boot/sbl_prebuilt/am62px-sk/sbl_ospi_linux_stage2.release.appimage.hs_fs"
        part: ospi.tispl

      - image: "<path_to_mcu_sdk>/examples/hello_world/am62px-sk/mcu-r5fss0-0_freertos/ti-arm-clang/hello_world.release.appimage.hs_fs"
        part: ospi.rootfs

你好 Jomy Paul P S 

我们当前的要求是、我们需要 DM 内核、MCU R5 内核和 A53 内核中的 Android。
上电时、DM 应引导、然后 MCU R5 应从 EMMC 引导、稍后的 Android 应从 EMMC 引导。

尊敬的 Abhijith Raj：

我们当前的要求是、我们需要 DM 内核、MCU R5 内核和 Android（A53 内核）。
开机时、DM 应引导、然后 MCU R5 应从 EMMC 引导、随后的 Android 应从 EMMC 引导。

替换：
tiboot3.bin→sbl_eMMC_linux_stage1（偏移量 0x0）
tispl.bin→sbl_eMMC_linux_stage2（DM 固件）（偏移量 0x80000）

加法：
偏移量为 0x800000 时的 Cortex-R5F 应用映像
偏移为 0x1200000 的 A53 映像

注意：DM 固件 (stage2) 会加载 Cortex-R5F 和 A53
同时—两者同时开始运行
stage2 完成加载时。 它不是按顺序排列的。

您可以参考此 Linux 示例  

boards:
  "0451:6165": "am62p"

soc-models:
  am62p-firmware:
    tiboot3:
      path: "<path_to_linux_sdk>/board-support/built-images/tiboot3.bin"
    tispl:
      path: "<path_to_linux_sdk>/board-support/built-images/tispl.bin"
    u-boot:
      path: "<path_to_linux_sdk>/board-support/built-images/u-boot.img"

  am62p-tasks:
    - target-device: mmc0
      fb-buffer-addr: 0x82000000
      fb-buffer-size: 0x7000000

    - task: gpt
      args:
        - name: rootfs
          size: 1G

    - task: reset

    - task: flash
      args:
        - image: "<path_to_mcu_sdk>/tools/boot/sbl_prebuilt/am62px-sk/sbl_emmc_linux_stage1.release.hs_fs.tiimage"
          image-offset: 0x0
          part: "hwpart 1"

        - image: "<path_to_mcu_sdk>/tools/boot/sbl_prebuilt/am62px-sk/sbl_emmc_linux_stage2.release.appimage.hs_fs"
          image-offset: 0x80000
          part: "hwpart 1"

        - image: "<path_to_mcu_sdk>/tools/boot/linuxAppimageGen/board/am62px-sk/u-boot.img"
          image-offset: 0x280000
          part: "hwpart 1"

        - image: "<path_to_mcu_sdk>/examples/<your_mcu_app>/am62px-sk/mcu-r5fss0-0_freertos/ti-arm-clang/<your_mcu_app>.release.appimage.hs_fs"
          image-offset: 0x800000
          part: "hwpart 1"

        - image: "<path_to_mcu_sdk>/tools/boot/linuxAppimageGen/board/am62px-sk/linux.appimage.hs"
          image-offset: 0x1200000
          part: "hwpart 1"

谢谢、

JOMY

你好 Jomy Paul P S 

以上链接对我不起作用。

尊敬的 Abhijith Raj ：

此外、我们最近还添加了对 snagfactory Processor SDK 中所述工具的支持。 该工具还支持通过 USB DFU 接口进行刷写：

• https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/AM62X/11_02_08_02/exports/docs/linux/Foundational_Components Flash_via_Fastboot.html

谢谢、

JOMY