Other Parts Discussed in Thread: AM3354
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器件型号： AM3354
尊敬的 TI 团队：
我们有一位客户正在评估 AM3354BZCZ100 的热性能、并希望验证其结温 ($T_j$) 计算结果。
下面是测量数据以及它们根据 AM335x 数据表（表 7-1. 热阻特性）：
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测量功率耗散 ($P$)： 1.07 W
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测量的外壳顶部温度 ($T_c$ / $T_t$)： 89°C（使用连接到封装顶部中心的 J 型热电偶测量）
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客户计算公式：
$$T_j =^+(1.07 \times 0.3)= 89.321 μ S\circ\text｛C｝$$（注意：它们似乎使用表 7-1 中 0.3°C/W 的结至顶特征参数$\psi_{jt}$） 。
计算出的 $T_j$ 为 89.321°C、他们认为该值符合 AM3354BZCZ100 的运行规范。
您能否帮助我们确认以下内容？
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这个计算方法和由此产生的 89.321°C $T_j$是否正确？
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所用参数 (0.3°C/W) 是否确实是 AM3354 的 ZCZ 封装的正确$\psi_｛JT｝$（结至顶部特性参数）？
感谢您的支持。
此致、
Daniel
