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[参考译文] AM67:AM67 负载电容器计算差异

Guru**** 2977220 points

Other Parts Discussed in Thread: AM67

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1656352/am67-am67-load-capacitor-calculation-discrepancy

器件型号: AM67

尊敬的 TI 团队:

AM67 的负载计算似乎存在差异。
您的 AM67 数据表在下面的图 6-18 显示的公式似乎不是
遵循标准公式 C_L =((C_L1 * CL*2)/(C_L1 + C_L2))+ C_STRAY + C_PIN...
您能否澄清一下 AM67 数据表的 6.11.4.1.1.1 中提供的计算方法?

image.png

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    您好、Nicolas、

    第 6 节规格的 AM67x 数据表中的公式第 6.11.4.1.1.1 点 负载电容 正确且与标准晶体负载电容公式一致。 TI 的公式不是将寄生效应类化为单个 C_STRAY + C_pin 项、而是明确考虑了每个信号节点的 PCB 布线寄生效应 (C_PCBXI 和 C_PCBXO) 和器件引脚电容 (C_XI 和 C_XO)。 这实际上更加准确、因为它使设计人员能够全面了解每种寄生影响。 没有差异、公式在数学上是等效的。

    此致、

    Borislav Lazarkov

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    好的、感谢您的澄清。 对于 WKUP_LFOSC、是否存在与 MCU_OSC 类似的已知引脚电容值?

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    您好、Nicolas、

    WKUP_LFOSC 是一种低频振荡器、运行方式与 MCU_OSC0 非常不同。 AM67 数据表不包含专用的开关特性表、其中包含 WKUP_LFOSC 与 MCU_OSC0 相当的 XI/XO 引脚电容。

    对于 WKUP_LFOSC 晶体电路设计、需要依靠晶体制造商的数据表来满足负载电容要求、并针对特定布局执行 PCB 寄生提取。 您需要使用 AM67 数据表中图 6-22 负载电容公式、根据晶体制造商的指定负载电容 (CL) 选择 Cf1 和 Cf2。 Cf1 和 Cf2 需要具有相同的值、您可以在表 6-27 WKUP_LFOSC0 晶体电气特性中的 AM67 数据表中找到最小值和最大值。

    此致、

    Borislav Lazarkov