[参考译文] AM623：编译到 tispl.bin 后、自定义 DM 固件不会引导

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1664658/am623-custom-dm-firmware-will-not-boot-after-compiling-into-tispl-bin

器件型号： AM623

您好：

为了介绍一些背景信息、我们使用的是运行 Linux SDK 8.6 的定制电路板。  

我们在开发过程中遇到了这一问题：

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1511929/faq-dm-r5f-can-crash-in-certain-conditions-am62x-am62ax-am62dx-am62px-am67-am67a/5811603

我已阅读有关如何解决此问题的所有内容。 团队的方法是尝试在本文中重现问题：

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1552627/faq-how-do-i-trigger-the-dm-r5f-crash-how-do-i-verify-that-the-crash-is-actually-fixed

我需要解决的问题是、即使在不进行任何修改来重现崩溃的情况下构建 DM 二进制文件、也会生成一个在加载 tispl.bin 后无法引导的二进制文件。

以下是过程：

从 mcu_plus_sdk_am62x_08_06_00_16/examples/drivers/ipc/ipc_rpmsg_echo_linux/am62x-sk/r5fss0-0_fretos 创建现有工程

构建进入 DM（无修改）ipc_message_xxx.out 的普通二进制文件

使用 tiarmstrip 去除二进制文件、将大小从~1.3MB 减小到~150KB

将二进制文件重命名为 ipc_echo_testb_mcu1_0_release_strip.xer5f  

用 board_support=prebuilt_images 目录替换并放入 Linux SDK 路径

运行 Build 以生成 tiboot3.bin、tispl.bin、u-boot.img

在定制电路板上通过 UART 引导加载二进制文件。  

控制台的输出：

CCCCCCCCCC
U-Boot SPL 2021.01-00001-ga347ec164e-dirty (7 月 14 日 2026 - 13：57：20 –0600)
SYSFW ABI：3.1（固件版本 0x0008 '8.6.4--v08.06.04 (Chill Capybar')
SPL 初始栈使用量：13424 字节
尝试从 UART 引导
CCxyzModem - CRC mode、7105 (SOH)/0 (STX)/0 (CAN) packets、7 retries
已加载 908920 字节
不支持器件 7 的 init_env！
在 ARM64 内核上启动 ATF……

注意： BL31：V2.8（发行版）：V2.8-226-g2fcd408bb3-dirty
通知： BL31：建造时间：2023 年 2 月 24 日 05：33：19

固件会挂起。

如有任何建议、将不胜感激。

谢谢您、