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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1118749/tda4vm-q1-ddr4-partial-package-model-file
大家好、
客户想知道是否可以为 DDR4的引脚部分提供封装模型文件、即从引脚到内部裸片的封装模型。 请帮助您指出.SNP 格式的文件吗？ 谢谢。
此致、
樱桃
我的理解是封装 RLC 寄生效应通常建模为 IBIS 文件。 我不知道 可以提供的任何其他信息。
Kevin
尊敬的 Kevin：
感谢您的支持。
当前的 IBIS 模型没有引脚到内部裸片的封装模型、您能否帮助仔细检查是否能够提供？
谢谢、此致、
您好！
我是否知道可以提供任何内容？
