[参考译文] TDA4VM：可以在 HS200模式下识别 Samsung eMMC 和#39；t

您好：Shiou Mei、

您能提供一些建议吗？

鲁伊丰

我收到了你的问题。  将查看您提供的最新信息、并以其他意见/问题回复。

此致、

石尾

鲁伊丰

几个问题：

22R 串联电阻连接在何处？  通常使用串联端接电阻来避免反射并提高信号完整性； 在您的情况下、如果没有端接电阻器、信号完整性实际上会更好、这是正确的吗？  

此外、在 HS200模式下、TDA4VM 可动态调整用于数据采集的 CLK、从而以良好的设置/保持裕度捕获数据。  因此、我们的数据表中没有为此特定模式定义时序要求。  您在哪里读取了1.4ns 作为设置要求？   

至于第一个与未找到的 eMMC 相关的问题、似乎探头负载可能会影响信号。  您能更详细地描述什么是 eMMC 问题吗？   

您好 TI：

我们希望解决 Samsung eMMC 无法在 HS200模式下尽快识别的问题。(可以 在其他模式下识别。 )

如果我们在 CMD 行中添加10pF、则 可以在 HS200模式下识别 eMMC。

我们认为 EMMC AC 或时序 测试问题 可能 与之相关。

系统启动时，我们可以在安装 eMMC 后的日志中找到 CMD6错误。

我们使用 示波器来测试 CLK 和 CMD 线路、  安装 eMMC 后 CMD6成功记录在日志中。

 我们认为探头的寄生参数会影响 CLK 和 CMD 的相位。  (我们尝试使用差分探头和信号端探头）

 我们要求 EMMC 制造商进行分析。

他们发现、CLK 在不连续性之前和之后的波形相位与 CMD 的波形相位相差近180度。

这违反了 EMMC 规范。

之前、您希望我们测量 CMD6误差的波形和数据、因为探头会影响 EMMC 的识别。 我们未能成功测量您想要的波形。  

您是否还有其他一些方法？

基于上述内容、请向我提供一些修改建议？

谢谢！！

郭

所有器件都以向后兼容时序开始。  在该速度模式下、CMD 和 DAT 均在 CLK 上升沿进行采样、但信号可以从 CLK 下降沿发起。  在 HS200模式下、CMD 和 DAT 均通过 CLK 上升沿进行采样和启动。   CMD6是用于切换模式的命令、因此这将说明您在 CMD 启动后看到相位变化的原因。

是的、探针负载确实可能会影响 CLK-DAT 信号。  您是否使用低电容有源探头进行测量？  即使系统在测量过程中也在通过、也请分享您测得的波形。  另请注意测量位置。  如果读取故障、则应在更靠近 TI 处理器的位置进行探测。  如果写入失败、请在更靠近 Samsung eMMC 设备的位置进行探测。

在前面的注释中、提到了 CLK 通道上的22R 串联电阻和 DAT 通道上的33R。  这些电阻器位于何处？  您能否将这些电阻器替换为0欧姆、并探测波形以了解它们对您的系统的影响？

您好 TI：

下面是一些要询问的问题。

所有器件都以向后兼容时序开始。  在该速度模式下、CMD 和 DAT 均在 CLK 上升沿进行采样、但信号可以从 CLK 下降沿发起。  在 HS200模式下、CMD 和 DAT 均通过 CLK 上升沿进行采样和启动。   CMD6是用于切换模式的命令、因此这将说明您在 CMD 启动后看到相位变化的原因。

在向后兼容的时序模式中，我们发现 CMD  在下降 CLK 边沿上采样，但信号可以从上升 CLK 边沿发出。  

clk 是400kHz 而不是200MHz、对吧？

 

我想与您确认、TI 驱动程序中的 HS200模式转换是否遵循以下流程？

如何理解“ 在 HS200模式下，CMD 和 DAT 均通过 CLK 上升沿进行采样和启动。 ”？

 我认为 、当 CMD 和 DAT 线路稳定为高电平或低电平、尽可能靠近器件时、应测量 CLK 输入参数。

如果  CMD 和 DAT 都是从 CLK 上升沿采样和启动的、，收集的数据是否不稳定？

 对于串联电阻问题，、我们将根据不同状态进行一些测试、并在稍后提供反馈。

谢谢！！

郭

1.是的、在初始化期间、时钟仅以400kHz 的频率运行。  在您的捕获中、DAT/CMD 从上升沿时钟而不是下降沿 CLK 启动。  

A. 您何时捕获波形？  

B. 器件是否已切换至 HS200模式、但频率尚未更新至200MHz (粘贴序列的步骤4)？  

C. 您在 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_4_REG 和 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_5_REG 中设置了哪些值？

D.  一段时间前、我们研究了 MMCSD0_HOST_CONTROL1的设置[2] HIGH_SPED_ENA。  您能否检查该位是否已设置？

另请确认波形是 TI 输出还是 eMMC 输出。   

2.您共享的顺序看起来正确

3.当 CMD 和 DAT 稳定时、应进行与您一致的 CLK 捕获。  在 HS200模式下、标准过程是让主机/器件驱动 CMD/DAT 关闭上升沿 CLK、以便信号在上升沿 CLK 捕捉之前保持稳定。

> a. 您何时捕获波形？  

我们测量 CMD6返回误差的波形。

> b. 器件是否已切换至 HS200模式、但频率尚未更新至200MHz (粘贴序列的步骤4)？  

该器件应处于 LS 模式、并在发送 CMP6以设置位宽误差时准备切换到 HS200。

> c. 您在 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_4_REG 和 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_5_REG 中设置了哪些值？

此时、MMCSD0_SS_PHY_CTRL_4_REG 和 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_5_REG 设置为0x10610f 和0x7。 未  设置 HIGH_SPED_EN。

> d.  一段时间前、我们研究了 MMCSD0_HOST_CONTROL1的设置[2] HIGH_SPED_ENA。  您能否检查该位是否已设置？

另请确认波形是 TI 输出还是 eMMC 输出。   

如前所述、在切换到 HS200模式之前、不需要设置 MMCSD0_HOST_CONTROL1 [2] HIGH_SPED_ENA 标志。

您好：

A. 在凝块前后捕获的波形。

在凝块：之前

CLK 扑动：Ω

在凝块：后

另请确认波形是 TI 输出还是 eMMC 输出。   

我们认为波形是 TI 输出。

我们可以看到波形的前两位 在两个周期为“01”，即 EMMC 规范中的主机输出。

3.当 CMD 和 DAT 稳定时、应进行与您一致的 CLK 捕获。  在 HS200模式下、标准过程是让主机/器件驱动 CMD/DAT 关闭上升沿 CLK、以便信号在上升沿 CLK 捕捉之前保持稳定。

我能不能  ？CMD 和 DAT 都是在 CLK 上升沿 μ s 进行采样的

也就是说、CMD 和 DAT 在 CLK 的上升沿处于稳定状态、不应处于转换状态。

那么、如果上图中测量的 CMD 在 CLK 的上升沿跳转、是否存在问题？

谢谢！！

郭瑞峰

是的、CMD 和 DAT 应在捕获的 CLK 边沿周围保持稳定。   MMCSD0_SS_PHY_CTRL_4_REG 和 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_5_REG 用于控制 CLK 和 CMD/ DAT 之间的延迟、应根据速度模式进行相应设置。  在传统速度模式下、PHY_CTRL5_REG [17：16] SELDLYTXCLK 和 SELDLYRXCLK 应设置为0x1。

您是否看到写入或读取问题？

当没有发送活动的 CMD 或 DAT 时、主机将对 CLK 进行门控、这就是在连续 CLK 传输之间发生中断的原因。  它出现在门控 CLK 之前/之后、 MMCSD0_HOST_CONTROL1 [2] HIGH_SPED_ENA 位由 SW 设置。  您能否在门控 CLK 部分前后读出 CMD 行上发送的两个 CMD 的整个位？  请同时包含主机和 eMMC 器件传输的数据。

根据您共享的波形、应采用以下格式：

(2 CMD 之前)？

(1 CMD 之前) 0 1 001101

门控 CLK

(之后为1个 CMD) 0 1 000110

(2个 CMD 之后)？

您好：

基于波形：

门控时钟之前：

如果通过上升沿采样，CMD 为0 1 001101。

门控 CLK：

 门控 CLK 之后：

如果通过下降沿采样，CMD 为0 1 000110。

 串联电阻问题：

CLK 上靠近 SOC 侧放置了一个22R 串联电阻。

CMD 上靠近 EMMC 侧放置了一个33R 串联电阻。

  在 靠近 EMMC 侧放置的数据上有一个33R 串联电阻。

我们尝试将 CLK/CMD 上的任一个调整为0r，、然后 可以在 HS200模式下识别 EMMC。

但是、当我们执行 EMMC 读写测试时、一旦 CMD 连接到探头、频率将立即降至400kHz、并在日志中报告错误。

我们认为、对该串联电阻的调整与向 CMD 添加电容器相同。

调整延迟还是驱动能力都可以解决这个问题。

谢谢！！

郭

请 从 eMMC 中读出完整的48位 CMD 和相应的响应。  

很高兴听到 HS200在移除串联电阻后工作正常！  我们的参考设计不建议在 SoC-eMMC 路径之间放置一个电阻器、除非它有助于提高信号完整性。  添加电阻器后、您是否会看到更好的信号完整性？   

此外、 请确保您使用具有低电容和短 Fly-Bare 的有源探头来测量信号；这将有助于最大程度地减小探头的影响。  如果在连接了探头的情况下打开电路板电源、是否会发现与以前相同的问题？

可以在 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_1_REG 中设置 eMMC 驱动强度；可以在 TRM 中找到更多信息。

您好：

首先确保波形问题：

关于我们在400KHZ 测试的 CLK 和 CMD 相位的波形、结合 TI 的驱动器、您认为有问题吗？

如果没有问题并且它满足 TI 的要求、为什么不关注这个波形？

如果存在问题并且不符合 TI 的要求、应该改进什么方向？

第二个关于 EMMC 交流时序问题：

在 EMMC 规范中、HS200模式下有时间要求。

在您提供“此外，在 HS200模式下，TDA4VM 动态调整用于数据采集的 CLK，以便以良好的设置/保持裕度捕获数据。  因此、我们的数据表中没有为此特定模式定义时序要求。  您在哪里读取了1.4 ns 作为设置要求？  ”

？、我们是否仍然需要根据 EMMC 标准进行测试、包括一些参数、例如设置时间和保持时间

或者、TI 的驱动程序将自动调整此时间、我们无需注意？

关于串联电阻：的第三个问题

我们在测试前尝试安装探头、在测试期间安装探头。结果是日志中将报告错误、频率将变为400kHz。

在探头方面、使用有源差分探头进行测试、效果相同。 (此探针可用于测试 MIPI/SGMII/PCIe 等信号)。

由于探头对 CMD 有如此大的影响、这是否意味着 CLK/CMD 的相位裕度不够好？

谢谢！！

您好：Shiou Mei、

1。  

MMCSD0_SS_PHY_CTRL_4_REG 和 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_5_REG 用于控制 CLK 和 CMD/ DAT 之间的延迟、应根据速度模式进行相应设置。

根据 TRM、我了解到修改 OTAPLYENA 和 OTAPLYSEL 可以控制 CLK TX 的延迟。 对吗？ 您能给我一个建议值吗？

2.

您可以在 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_1_REG 中设置 eMMC 驱动强度；更多信息可在 TRM 中找到。

 

请帮助澄清需要更改 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_1_REG 寄存器的哪个位字段来提高 EMMC 驱动器的强度？

郭瑞峰

问：关于我们在400KHZ 测试的 CLK 和 CMD 相位的波形、结合 TI 的驱动器、您是否认为存在问题？答：波形显示 DAT 是从 CLK 上升沿启动的。  在传统速度模式(400kHz)下、数据应从 CLK 下降沿开始、除非 CMD6已将其更改为 HS200模式、在这种情况下、应相应地设置 OTAPLYSEL 比率。

您能否 在 转储日志中打印出 MMCSD0_HOST_CONTROL1的寄存器值、该日志还会显示发生故障的位置？  此外、之前要求打印 完整的48位 CMD 和 eMMC 的相应响应。 也请提供此信息。

(2 CMD 之前) 0 1 001101和?

(1 CMD 之前) 0 1 001101 和?

门控 CLK

(之后为1个 CMD) 0 1 000110和?

(2 CMD 之后) 0 1 000110和?

问： 那么、我们是否仍然需要根据 EMMC 标准进行测试、包括一些参数、例如设置时间和保持时间？ 或者、TI 的驱动程序将自动调整此时间、我们无需注意？
答：  当主机根据 eMMC 标准读取时、调整算法仅适用于 HS200模式。  对于传统 SDR、高速 SDR、高速 DDR 等低速模式以及 eMMC 器件的输入、仍然需要检查设置/保持时间。

问：由于探头对 CMD 有如此大的影响、这是否意味着 CLK/CMD 的相位裕度不够好？
答： 由于器件无法读取正确的 CMD、请确保您正在 eMMC 侧进行探测。  如果在 eMMC 侧探测此波形、则 可以检查 eMMC 规格以确认 CLK/CMD 阶段是否满足设置/保持时间要求。  串联端接电阻器、阻抗不匹配等会影响建立/保持时间

问：根据 TRM、我了解到修改 OTAPLYENA 和 OTAPLYSEL 可以控制 CLK TX 的延迟。 对吗？ 您能给我一个建议值吗？
答： 可以在数据手册中找到该值。

问：请帮助澄清需要更改 MMCSD0_SS_PHY_CTRL_1_REG 寄存器的哪个位字段来提高 EMMC 驱动器的强度？
答：[22：20]位 DR_TY 会更改主机的驱动强度。  

您好：ShiouMei、

>是否可以 在 转储日志中打印出 MMCSD0_HOST_CONTROL1的寄存器值、该日志还显示发生故障的位置？  此外、之前要求打印 完整的48位 CMD 和 eMMC 的相应响应。 也请提供此信息。

寄存器转储日志为：

e2e.ti.com/.../emmc-log-failed.txt

 当更改 串联电阻时、可以识别 eMMC、日志为：

e2e.ti.com/.../emmc-log-ok.txt

您好：

在400kHz 模式下、CLK/CMD 波形的详细信息如下所示：：

您对 A/B 波形前后主机输出阶段的变化有何看法？

您是否需要更多波形、能否告诉我您需要它们的位置？

总波形：

详细波形：

主机输出波形：

eMMC 输出波形：

B 详述波形：

主机输出波形：

eMMC 输出波形：

EMMC 读写测试：

根据你的答覆，我可否理解，在 HS200模式下，我们不需要测试 EMMC 的读写时间？ TI 驱动器的这一部分是否会自行调整？

此外、当 EMMC 写入操作在 HS200模式下执行时、探头位于 EMMC 侧、中间不存在串联电阻的影响。 当探头连接到 CMD 时、CLK 将自动更改为400kHz、并报告错误。 无法测量200MHz 时的 CLK/CMD。设置保持时间。

期待您的回复！！

谢谢！！

您好：ShiouMei、

驱动器强度与以下寄存器无关？ 应该设置什么值？

您好：

补充；

(2 CMD 之前) 0 1 000110 和0 0 000110

(1 CMD 之前) 0 1 001101和 0 001101

门控 CLK

(之后为1个 CMD) 0 1 000110和 0 000110

(2 CMD 后) 0 1 001101和 0 001101

郭瑞峰

您不理解。  HS200读取时序根据调优算法进行动态调整；但是、写入时序在 DM 中进行了规范、并定义了限制、应检查其与 eMMC 的兼容性。  低速模式(传统 SDR、高速 SDR、高速 DDR)也具有 DM 中指定的时序要求和开关特性、如果使用了这些特性、则应进行检查。   

ITADPDLY 与输入时序相关、需要针对传统 SDR 进行设置、这是在焊接串联端接电阻时遇到问题的400kHz 速度模式。

我将详细了解波形并记录日志、并在明天回答其他问题/评论。

郭瑞峰

SDIO1_CTRL 与 MMC1、MMC2相关、与您现在使用的模块 MMC0无关。

请在示波器上观察到的故障前后为2个 cm 提供完整的48位 CMD 和 CMD RSP。  您的响应仅为每个 CMD 和 CMD RSP 列出了8位。  此数据将帮助您隔离导致系统行为变化的 CMD。

您好：

通过使用不同的测试方法、可以看到多种不同的状态。

1.CLK/CMD 未连接到任何外部测试设备。 如果 CLK/CMD 正常通电并启动、则日志中会报告 CMD6错误。 如下所示：

2.CLK/CMD 连接到 N2874A 探针、并且器件已通电并已启动、日志中将报告 CMD1错误。 如下所示：

连接 CLK/CMD 外部 PVP2350探针、器件通电并启动、EMMC 器件可在 HS200模式下识别、如下所示：

根据测试状态3、在 EMMC 识别期间捕获了 Gated CLK 前后的波形。 如下所示：

全部：

2 CMD 之前：

2 CMD 之前的值：主机输出：0 1 000110 000000111010000000100000001 0101001 1

2 CMD 之前的版本：EMMC 输出：0 000110 00000000000000000000000000000000100000000 1101110 1

1 CMD 优先级：

1 CMD 之前的值：主机输出：0 1 001101 0000000000000000000100000000000000 0101001 1

1 CMD 之前的版本：EMMC 输出：0 001101 000000000000000000000000000000000000100000000 0011111 1.

门控 CLK：

1 CMD 后：

1 CMD 之后：主机输出：0 1 000110 00000011101101110000001000000001 0000010 1.

1 CMD 之后：EMMC 输出：0 000110 0000000000000000000000000000100000000 1101110 1.

2 CMD 后：

2之后的 CMD：主机输出：0 1 001101 0000000000000000000100000000000000 0101001 1

2之后的 CMD：EMMC 输出：0 001101 000000000000000000000000000000000000100000000 0011111 1.

您是否对上述波形和 CLK/CMD 的边沿状态有任何问题？ (在 EMMC 侧测量)

目前、无法暂时捕获 CMD6误差的波形、连接后探针的状态将发生变化。

至于 CMD1出错时的波形、软件正在更改触发模式、然后我们将对此波形捕获提供反馈。

谢谢！！

补编：

2.CLK/CMD 连接到 N2874A 探针、并且器件已通电并已启动、日志中将报告 CMD1错误。 如下所示：

波形如下：

全部为：μ A

1：μ A

2：μ A

3：μ A

郭

感谢您提供 CMD6故障的详细波形！  对于 CMD1故障、请获取详细的波形并读出与 CMD6类似的位。

您的系统最近是否发生了变化？ 在您之前提到的消息中、如果系统在 CLK 和 CMD 线路上未连接串联电阻器的情况下通电、则不会发生 CMP6错误、并成功枚举了 HS200。  发生了什么变化、使情况不再如此？

CMP6故障

在第一个示例中、 系统 尝试将总线宽度设置为8时发生故障。 如果您将总线宽度保持在单通道模式、您是否会看到通过行为？ 此外、"CMD 6 cmplt status CMD to ERR (5)"是什么意思？ 是否为命令超时？

前面提到过、在传统 SDR 模式下、应根据 DM 中的表设置 PHY_CTRL4。  PHY_CTRL4[8] ITADLYENA = 1、[4：0] ITADLYSEL = 0x10。 PHY_CTRL5 [17：16] SELDLYTX/RXCLK = 0x1、[2：0] CLKBUFSEL = 0x7。 在寄存器转储中、它们显示为0x0。  请进行此更新。

根据您的捕获、当 CLK 被选通时、软件可能会将启动 CLK 边沿从下降边沿更改为上升边沿。 因此、您可以在波形中看到、后面的 cmds 以 CLK 的下降沿而不是上升沿为中心。   但是、这种情况为什么不会反映在寄存器转储中是很有趣的。 请验证寄存器转储和 CMD6输出之间是否有其他函数调用。

探头差异

N2874A 和 PVP2350探针之间有何区别？  

您好：

感谢您提供 CMD6故障的详细波形！  对于 CMD1故障、请获取详细的波形并读出与 CMD6类似的位。

我认为 CMD1波形完全错误。 无法从波形中确定起始位和停止位的位置、因此无法读取数据。

您的系统最近是否发生了变化？ 在您之前提到的消息中、如果系统在 CLK 和 CMD 线路上未连接串联电阻器的情况下通电、则不会发生 CMP6错误、并成功枚举了 HS200。  发生了什么变化、使情况不再如此？

添加串联电阻以重现问题。 即使移除了串联电阻、也可以成功识别 HS200模式、但上述波形是否一致？ 有与 CLK 上升沿对齐的相位波形、CMD 在400kHz 时跳转、仍然不明白为什么？

探头差异

N2874A 和 PVP2350探针之间有何区别？  

PVP2350

N2874A

谢谢！！

您好：ShiouMei、

> CMD6故障

> 在第一个示例中 ，系统 尝试将总线宽度设置为8时发生故障。 如果您将总线宽度保持在单信道模式、您是否看到"通过">" 行为"？ 此外、"CMD 6 cmplt status CMD to ERR (5)"是什么意思？ 是否为命令超时？

我不太清楚您的意思、您的意思是不发送修改总线宽度的命令吗？
关于错误代码返回值5的含义、您能否帮助确认它是否为超时？

> 之前在传统 SDR 模式中提到过、应根据 DM 中的表设置 PHY_CTRL4。  PHY_CTRL4[8] ITADLYENA = 1、[4：0]>  ITADLYSEL = 0x10。 PHY_CTRL5 [17：16] SELDLYTX/RXCLK = 0x1、[2：0] CLKBUFSEL = 0x7。 在寄存器转储中、它们显示为0x0。  请> 进行此更新。

我更新了寄存器值、但仍然失败。 在 LS 模式下运行时、日志如下所示。

e2e.ti.com/.../EMMC_5F00_FAILED.txt

鲁伊丰

即使旧版 SDR 的当前寄存器更新未解决此当前调试问题、也应在 SW 中进行这些设置、作为最佳做法。  

在我之前的答复中、还有两个额外的操作：

1、 根据您的捕获、当 CLK 被选通时、软件可能会将启动 CLK 边沿从下降边沿更改为上升边沿。 因此、您可以在波形中看到、后面的 cmds 以 CLK 的下降沿而不是上升沿为中心。   但是、这种情况为什么不会反映在寄存器转储中是很有趣的。 请验证寄存器转储和 CMD6输出之间是否有其他函数调用。

2. 检查总线宽度= 1是否正常工作。  现在您的系统在尝试设置总线宽度= 8时失败。  此操作将证明故障与 DAT[1：7]无相关性

您好：ShiouMei、

[~ userid="117980" URL"/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1095291/tda4vm-the-sums-eMMC-ca-t-be-identified -on HS200-mode/4098492#4098492]1.  根据您的捕获、当 CLK 被选通时、软件可能会将启动 CLK 边沿从下降边沿更改为上升边沿。 因此、您可以在波形中看到、后面的 cmds 以 CLK 的下降沿而不是上升沿为中心。   但是、这种情况为什么不会反映在寄存器转储中是很有趣的。 请验证寄存器转储和 CMP6输出之间是否有其他函数调用。

如前所述、在发送命令后、它将等待一段时间、在三次尝试失败后、将 GPIO 拉至高电平。
我无法确认代码位置与 CLK 波形对应的位置。 您是否有任何建议来了解在此期间调用了哪些函数？
基于 TI SDK8.0、我们尚未对 eMMC 驱动程序部分进行任何更改、请帮助查看代码流、谢谢！

[~ userid="117980" URL"/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1095291/tda4vm-the-sums-eMMC-ca-t-be-identified -on HS200-mode/4098492#4098492]2.  检查总线宽度= 1是否正常工作。  现在您的系统在尝试设置总线宽度= 8时失败。  此操作将证明故障与 DAT[1：7]没有相关性

我跳过了更改总线宽度函数、但在 CMP6上仍然失败。

修补程序是：

@@ -928,17 +937,18 @@ static int _mmc_init_hs200( sdio_hc_t *hc, int bus_width )
 {
        sdio_dev_t              *dev;
        int                             status;
-       int                             bus_mode;
+//     int                             bus_mode;

        dev     = &hc->device;
        status  = EINVAL;

-               // set bus width
-       bus_mode        = bus_width / 4;
-       if( ( status = mmc_switch( dev, MMC_SWITCH_CMDSET_DFLT, MMC_SWITCH_MODE_WRITE, ECSD_BUS_WIDTH, bus_mode, SDIO_TIME_DEFAULT ) ) ) {
-               sdio_slogf( _SLOGC_SDIODI, _SLOG_ERROR, hc->cfg.verbosity, 0, "%s: switch ext_csd_bus_width (%dbit)", __FUNCTION__, bus_width );
-               return( status );
-       }
+       printf("Ruifeng Skip set bus width in %s\n", __func__);
+//             // set bus width
+//     bus_mode        = bus_width / 4;
+//     if( ( status = mmc_switch( dev, MMC_SWITCH_CMDSET_DFLT, MMC_SWITCH_MODE_WRITE, ECSD_BUS_WIDTH, bus_mode, SDIO_TIME_DEFAULT ) ) ) {
+//             sdio_slogf( _SLOGC_SDIODI, _SLOG_ERROR, hc->cfg.verbosity, 0, "%s: switch ext_csd_bus_width (%dbit)", __FUNCTION__, bus_width );
+//             return( status );
+//     }

        sdio_bus_width( hc, bus_width );

日志是：

e2e.ti.com/.../EMMC_5F00_FAILED_5F00_20220602.txt

鲁伊丰

您能否在_MMC_init_HS200 ()函数的第17行之前再次转储寄存器？  此外、请共享您尝试访问的 PHY_CTRL4、PHY_CTRL5和 HOST_CONTROL1、HOST_CONTROL2寄存器的完整地址。  

[引用 userid="117980" URL"~/support/processors/group/processors/f/processors-forum/1095291/tda4vm-the-sungs-eMMC-co-t-be-identified -on HS200-mode/4103198#4103198"]您能否在_mmc_init_function (_mmc_init_mc_中的第17行之前再次转储寄存器？  此外、请共享您尝试访问的 PHY_CTRL4、PHY_CTRL5和 HOST_CONTROL1、HOST_CONTROL2寄存器的完整地址。  [/报价]

日志是

e2e.ti.com/.../EMMC_5F00_FAILED_5F00_20220607.txt

SDMMC_SS_PHY_CTRL4 和 SDMMC_SS_PHY_CTRL5由 MMCSD0_SS_CFG_BASE 0x10c 和0x110偏移。

 HOST_CONTROL1和 HOST_CONTROL2 由 MMCSD0_CTL_CFG_BASE 0x28和0x3E 偏移。

调试代码是  

#define MMCSD0_SS_CFG_DEBUG     1
#define MMCSD0_CTL_CFG_DEBUG    1

void dump_SDMMC_SS_PHY_CTRL4_5(sdio_hc_t *hc)
{
        int i;
#if MMCSD0_SS_CFG_DEBUG
        am65x_ext_t *ext = (am65x_ext_t *)hc->bs_hdl;
        uintptr_t   MMCSD0_SS_CFG_base = ext->ss_base;

        printf("MMCSD0_SS_CFG_base address = 0x%lx SDMMC_SS_PHY_CTRL1(0x100) = 0x%x SDMMC_SS_PHY_CTRL4(0x10c) = 0x%x SDMMC_SS_PHY_CTRL5(0x110) = 0x%x\n",
                MMCSD0_SS_CFG_base,
                sdhci_in32(MMCSD0_SS_CFG_base + 0x100),
                sdhci_in32(MMCSD0_SS_CFG_base + 0x10c),
                sdhci_in32(MMCSD0_SS_CFG_base + 0x110));
        printf("Dump MMCSD0_SS_CFG...\n");

        for (i = 0; i < 0x138; i++)
        {
                if (i % 0x20 == 0)
                {
                        printf("\n[0x%03x] ", i);
                }

                if (i % 8 == 0)
                        printf("| ");

                printf("%02x ", sdhci_in8(MMCSD0_SS_CFG_base + i));
        }
        printf("\n\n");
#endif

        sdhci_hc_t              *sdhc;
        uintptr_t               MMCSD0_CTL_CFG_base;

        sdhc    = (sdhci_hc_t *)hc->cs_hdl;
        MMCSD0_CTL_CFG_base    = sdhc->base;

        printf("MMCSD0_CTL_CFG_base = 0x%lx MMCSD0_HOST_CONTROL1(0x28) = 0x%x HIGH_SPEED_ENA(0x28 bit[2]) = %d MMCSD0_HOST_CONTROL2(0x3e) = 0x%x\n",
                MMCSD0_CTL_CFG_base,
                sdhci_in8(MMCSD0_CTL_CFG_base + 0x28),
                !!(sdhci_in8(MMCSD0_CTL_CFG_base + 0x28) & (1 << 2)),
                sdhci_in8(MMCSD0_CTL_CFG_base + 0x3e));

#if MMCSD0_CTL_CFG_DEBUG
        printf("Dump MMCSD0_CTL_CFG...\n");

        for (i = 0; i < 0x268; i++)
        {
                if (i % 0x20 == 0)
                {
                        printf("\n[0x%03x] ", i);
                }

                if (i % 8 == 0)
                        printf("| ");

                printf("%02x ", sdhci_in8(MMCSD0_CTL_CFG_base + i));
        }
        printf("\n\n");
#endif
}

您好：ShiouMei、

寄存器物理地址输出如下：

SDMMC_SS_PHY_CTRL4物理地址= 0x4f8810c
SDMMC_SS_PHY_CTRL5物理地址= 0x4f88110
MMCSD0_HOST_CONTROL1物理地址= 0x4f80028
MMCSD0_HOST_CONTROL2物理地址= 0x4f8003e

修补程序是：

        mem_offset64(MMCSD0_SS_CFG_base + 0x10c, NOFD, 32, &phyAddr, NULL);
        printf("SDMMC_SS_PHY_CTRL4 physical address = 0x%llx\n", phyAddr);

        mem_offset64(MMCSD0_SS_CFG_base + 0x110, NOFD, 32, &phyAddr, NULL);
        printf("SDMMC_SS_PHY_CTRL5 physical address = 0x%llx\n", phyAddr);

        mem_offset64(MMCSD0_CTL_CFG_base + 0x28, NOFD, 8, &phyAddr, NULL);
        printf("MMCSD0_HOST_CONTROL1 physical address = 0x%llx\n", phyAddr);

        mem_offset64(MMCSD0_CTL_CFG_base + 0x3e, NOFD, 8, &phyAddr, NULL);
        printf("MMCSD0_HOST_CONTROL2 physical address = 0x%llx\n", phyAddr);

添加所有日志总数：

e2e.ti.com/.../EMMC_5F00_FAILED_5F00_20220622.txt

鲁伊丰

感谢您的更新。  再次查看您的波形和日志、CMD 信号实际上在门控 CLK 发生之前切换为从上升沿启动、而不是 像前面提到的那样在之后启动。  这 可能与 V1P8_SIGNAL _ENA 的 MMCSD0_HOST_CONTROL2值更新为0x8有关。  您能否注释掉更新了该寄存器的代码、以便该值保持在0x0？   

谢谢、此致、

石尾

您好：ShiouMei、

我们能否先切换到50MHz HS 模式，然后切换到200MHz HS200模式？  

如何配置它？

[引用 userid="117980" URL"~/support/processors/group/processors/f/processors-forum/1095291/tda4vm-the-sums-eMMC-ca-t-be-identified -on HS200-mode/4122259#4122259]\n 您是否可以注释掉更新此寄存器的代码、以便该值保持在0x0？   [/报价]

跳过将电压设置为1.8V、仍然找不到 eMMC、日志为：

e2e.ti.com/.../emmc_5F00_failed_5F00_20020627.txt

Ruifeng MMC_INIT_HS200 1073 Skip 将电压设置为1.8V。
MMCSD0_CTL_CFG_BASE = 0x4c184cb000 MMCSD0_HOST_CONTROL1 (0x28)= 0x18 HIGH_SPEED_ENA (0x28位[2])= 0 MMCSD0_HOST_CONTROL2 (0x3E)= 0x0

鲁伊丰  

您能否再次捕获相同的 CLK、CMD、DAT0波形？  V1P8_SIGNAL _ENA 被禁用后、您现在是否看到 CMD 从上升沿启动？  此外、在您的日志中、您还遇到了一些其他崩溃。  您是否能够在 PORz 之后生成干净的日志、或者是否每次都发生相同的崩溃？

您可以通过修改 arch/arm64/boot/dts/ti/k3-j721e-main.dtsi、找到 main_sdhci0并注释掉定义  MMC-DDR-1_8v  和  MMC-HS200-1_8v 的行、将速度模式更改为高速模式。

>您可以通过修改 arch/arm64/boot/dts/ti/k3-j721e-main.dtsi 将速度模式更改为高速，找到 main_sdhci0并注释掉定义  MMC-DDR-1_8v  和  MMC-HS200-1_8v 的行。

我的意思是、在一次引导中、首先切换到 HS 模式、然后切换到 HS200模式。 操作系统为 QNX，需要更改哪个参数？ 谢谢。

我将在  禁用 V1P8_SIGNAL _ENA 的版本上捕获波形、并在稍后分享给您。

鲁伊丰

有关 QNX 驱动程序更新、请直接联系 QNX。

您好；

CLK、CMD、DAT0波形。

黄色：CLK

粉色：CMD

蓝色：DAT0

绿色：GPIO

您好，

当 SKIP 将电压设置为1.8V 时、请帮助解析此波形和寄存器转储。 谢谢。

另一个问题：

我们想知道 eMMC 控制器在从400k 模式转换到高速模式(50M/200M)期间会发送哪些操作/命令、以及该功能是什么？
在模式切换过程中、EMMC 是否仍具有数据传输功能？ 如何在切换频率时确保数据的稳定性？

郭瑞峰

很难理解基于波形在总线上发生了什么、您能像以前那样读出这些位吗？  看起来 CMD 现在是从下降沿启动的、这是正确的吗？

至于 eMMC 控制器所做的工作、这非常特定于驱动程序。  由于您使用的是 QNX 的驱动程序代码、因此请在这方面咨询 QNX。  通常、数据传输会暂停、直到握手完成、模式切换将被视为握手序列的一部分。