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[参考译文] TDA4VM：如何在 MCU1_0/MCU1_1上加载 CDD IPC - SD 卡的演示示示例？

admin
Guru**** 2535750 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1043638/tda4vm-how-to-load-cdd-ipc---demo-example-with-sd-card-on-mcu1_0-mcu1_1

器件型号：TDA4VM


我们正在使用 MCU1_0或 MCU1_1上提供的 CDD IPC 演示示示示示例开发定制应用。
我们无法将固件加载到特定内核上、我们想知道将固件加载到 Jacinto 7 EVM MCU 域上的 MCU 内核上需要遵循的步骤。

我们尝试替换新固件的 DM_BOOT=/路径、并运行构建以创建  tidoot3.bin、tispl.bin 和 u-boot.img (a_72)。

6.重建 SPL 和 u-boot
6.1 CD PSDKLA_intall_path
6.2使 u-boot-R5_clean
6.3使 u-boot-a72_clean
6.4使 u-boot-R5
6.5 u-boot-a72
6.6在 SD 卡 boot/中替换 tidoot3.bin、tispl.bin 和 u-boot.img

之后、我们更换了 SD 卡上的这些文件、但遗憾的是、该卡无法使用新文件启动。

 

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！  

    我们在 SDK 版本7.3和7.2上尝试了相同的实现方法、但导致了启动失败。

    请您协助推动这项工作。  

  • 0
    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sam：

    MCU1_0 ELF 固件映像的大小是多少？  在将固件映像合并到 tispl.bin 之前、您是否已将其剥离？  

    我还将在内部检查在 SYSFW 重建后 CDD IPC 固件映像是否已通过 Linux 验证。

    您是否能够在 MCU1_0以外的其他核心上尝试 CDD IPC？

    此致

    Suman

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    剥离的 xer5f 大小为90kb。(IPC_ECHO_TEST_mcu3_0_release_strip.xer5f)。

    我们已指向 make 文件中的已删除版本。
    我们能够在 MCU1_0、MCU2_0等其他内核中运行固件。

  • 0
    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sam：

    MCU1_0是运行 DM 固件的特殊处理器、需要运行 SciServer。 在 SYSFW 重建后、MCU1_0的 CDD IPC 固件尚未验证。  

    请参阅相关的常见问题 解答 TDA4VM：A72上 CAN 和 Linux 上的 MCUSW 演示 、该演示允许 MCUSW CAN 演示应用程序与 Linux 一起运行。 查看您是否可以按照该常见问题解答中概述的类似步骤在 Linux 中运行 CDD IPC 示例。   

    此致

    Suman

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    TI__Guru**** 2535750 points
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    尊敬的 Suman：

    我们尝试执行常见问题解答中提到的步骤、很遗憾、我们遇到了引导失败而没有任何错误日志。  

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sam：

    您是否在7.3 SDK 或最新 SDK 上尝试过上述操作？  

    我正在与该常见问题解答的作者核实、以了解可能出现的问题以及是否存在任何已知的问题。

    此致

    Suman

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sam：

    -1-

    从您在帖子中看到的第一个图像(也在下面附加)、您将指向 IPC_ECHO_TEST_mcu1_0_RELEASE_STACT.xer5f。

    在 SPL 时、MCU R5的 ATCM (MCU1_0)未启用、因此您需要使用特殊版本的应用  IPC_ECHO_TESB_mcu1_0_RELEASE_STACT.xer5f。

    -2-

    [引用 userid="488125" URL"~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1043638/tda4vm-how-to-load-cdd-ipc---demo-example-with-sd-card-on-mcu1_0-mcu1_1/3881578 #3881578"]剥离的 xer5f 大小为90kb。(IPC_ECHO_TEST_mcu3_0_release_strip.xer5f)。[/引用]

    在这里、您提到 mcu3_0的图像、能否确认您在 MCU1_0上运行的图像是什么？ 请注意、R5F 映像不可互换、为 MCU3_0构建的映像将不会在 MCU1_0上运行。

    此致

    Karan

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Karan、

    1-我们现在已使用以下 make 命令重建了应用程序  

     make -s -j build_profile=release Board=j721e_evm core=mcu1_0  IPC_ECHO_testb

    作为  IPC_ECHO_testb_mcu1_0_release_strip.xer5f、我们能够毫无问题地加载它。


    2 -我们正在尝试在 MCU1_0本身上运行 mcu1_0映像、如文档中所述。  

    感谢您的支持。