[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] TDA4VM：PSDK QNX：修改 ARM SCR_EL3 EA 位

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TDA4VM

如何修改与 TI SDK QNX 版本配合使用的 SPL/SBL 引导映像以控制 SCR_EL3 EA 位？

0 admin 4 年多前

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概述：

对于 SBL 引导流程、TI 处理器 QNX SDK (从 SDK 7.3开始)已将 ARM SCR_EL3 EA 位设置为值如 TI SDK QNX 发布文档中所述、可以针对 SBL 引导流程修改 ARM SCR_EL3 EA 位。

SPL 引导流程默认将 ARM SCR_EL3 EA 位设置为高电平。当在 QNX 上使用 SPL 引导流程、用于调试目的或用于需要在 QNX 上生成 SIGBUS 的驱动程序时、可以将 ARM SCRL_EL3 EA 位设置为低电平。

控制 SBL 引导流程的 SCR_EL3 EA 位

有关修改 ARM SCR_EL3 EA 位的步骤、请参考 SDK 发布文档。以下链接适用于 SDK 7.3。

控制 SPL 引导流程的 SCR_EL3 EA 位(uboot)

发布文档将进行更新、以包含如下内容类似的内容。

对于 SPL 引导流程、需要使用更新的 Arm Trusted Firmware (ATF)重建 Uboot tispl.bin 二进制文件。构建 Uboot + ATF 二进制文件的步骤如下：

1) 1)下载并安装需要 Uboot 二进制文件的 Linux SDK。例如、SDK 7.3 版本的链接为(PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E_07.03.00.05 | TI.com)

2) 2)在构建窗口中设置环境变量、在以下步骤中进行构建时需要这些变量：

导出 PSDKLA_PATH=
导出 cross_compile=$｛PSDKLA_path｝/linux-devkit/sysroots/x86_64-arago-linux/usr/bin/aarch64-none-linux-gnu-

3) 3)修改要在 SCR_EL3、EA 位设置为0的情况下构建的 ARM 可信固件

按如下方式编辑此文件：$｛PSDKLA_PATH｝/board-support/trusted-firmware-a-2.4/plat/ti/k3/common/plat_common.mk

4) 4)使用这些新设置重建 Arm Trusted Firmware、以生成更新的 bl31.bin

导出 cross_compile=$｛PSDKRA_path｝/gcc-arm-9.2-2019.12-x86_64-Aarch64-no-linux-gnu//bin/aarch64-none-linux-gnu-
导出 gcc_linux_arm_root=$｛PSDKRA_path｝/gcc-arm-9.2-2019.12-x86_64-Aarch64-no-linux-gnu/
CD $｛PSDKLA_PATH｝/board-support/trusted-firmware-a-2.4
使-s -J32 PLAT=K3 TARGET_Board=generic SPD=opteed

5) 5)备份旧 bl31.bin 并使用新生成的映像覆盖。

CD $｛PSDKLA_PATH｝、
cp ./board-support/prebuilt-images/bl31.bin /board-support/prebuilt-images/bl31.bin.prebuilt
cp ./board-support/trusted-firmware-a-2.4/build/k3/generic/release/bl31.bin /board-support/prebuilt-images/bl31.bin

6) 6)按如下方式重新构建 uboot、这将引入更新的 bl31.bin 并生成 tispl.bin

7) 7)将$｛PSDKLA_PATH｝/ board-support/u-boot_build/a72/tispl.bin 复制到引导介质中。如果使用 SD 引导、这将是 SD 卡的根目录。

示例测试： 读取未启用的模块的地址、例如0x28000000

在 EA 位设置为0的情况下使用 tispl.bin：

在 EA 位设置为1的情况下使用 tispl.bin：

处理器（参考译文帖）(Read Only)