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器件型号：OMAP3503 您好！
目前、我的客户在 POP 封装的顶部实施了内存。 但内存将处于 EOL 状态。 因此、他们 正在考虑更改 POP 实现并使用底部存储器接口。 在这种情况下、即使顶部没有拉堆栈存储器、PT 板上的安装(焊接)、运行、静态电阻等是否与正常 IC 组件一样得到保证？ 毕竟、如果 POP 存储器不是预堆叠的、是否需要更改为在顶部没有暴露连接端子的正常 CUS 封装？
此致、
Ohhashi 女士
