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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/942435/processor-sdk-am65x-latest-emif-file
大家好、团队、
我的客户需要确认正确 的 AM65x EMIF 文件才能与 SDK 7.0配合使用。 我们发现的最新版本是2.02版，您能确认吗？
谢谢！
您好！
是的。 此处始终提供最新版本、截至今天为2.02。
https://www.ti.com/tool/SITARA-DDR-CONFIG-TOOL
此致
Karthik
谢谢 Karthik！
您好、Karthik、
感谢您的确认。 您能解释一下 EMIF 中的一些更改是针对什么吗？ 我们看到1.98和2.02生成的值有一些差异、但不理解它们为什么不同。 硅2.0如何初始化和训练 DDR4是否存在差异？
谢谢、
Andrea
我们将在内部进行检查。
谢谢、 Kevin
尊敬的 Kevin：
还有其他相关信息吗？ 我们必须混合匹配1.98和2.02才能使定制板在芯片2上启动、而1.98在芯片1上运行正常... 我们在两个版本之间连接 DDR 的方式没有变化。 相同的 DDR 芯片。
尊敬的 Andrea：
我目前没有任何其他信息。 在我等待内部回听的同时、您能否评论一下为使您的定制板与芯片2.0配合使用而必须做出的差异和更改？
产生最大差异的是将压摆率改回较慢模式
#define DDRPHY_ACIOCR0 0x30070000
并将最后一个 DDRPHY 设置改回1.98设置(2.02将这3设置 为0x01264300)
#define DDRPHY_DX8SL0DQSCTL 0x01264000 #define DDRPHY_DX8SL1DQSCTL 0x01264000 #define DDRPHY_DX8SL2DQSCTL 0x01264000
是否有更新？
我从设计团队那里了解到、1.0与2.0之间的唯一变化是将 cmd/addr 和数据通道之间的 ZQ 控制分离出来、但这不应影响 DDR4初始化和培训的逻辑/状态机方面。
我没有收到关于 XLS 工具两个版本之间差异的任何反馈。 但是、最佳 IO 设置可能因 PCB 而异、这就是在 XLS 工具中配置压摆率的原因。 根据您的描述、较慢的压摆率可能更适合您的系统。
此致、 Kevin
相关知识。 感谢您对此进行深入研究。
最棒的
