[参考译文] TDA4VM：r5f MCU 1_0文件位置

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/949773/tda4vm-r5f-mcu-1_0-files-location

器件型号：TDA4VM

您好，

现在、我使用 TDA4VM EVM 板并从 eMMC 引导。所有核心文件、包括 R5F、C6x、C7X 和 A72、都位于 eMMC 中。为了实现功能安全、R5F MCU 1_0在 LOCK_STEP.我认为 MCU 1_0文件应该位于 SPI 闪存中、而不是不稳定的 eMMC 中。因此我想知道这种方法从 eMMC 引导时、将 MCU 1_0文件放入 OSPI 中、将其他核心文件放入 eMMC 中。

此致！

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538930 points

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您好、HJ、

引导流程为 R5 SPL (在 MCU1_0上运行)-> A72 SPL (在 MPU1_0上运行)-> A72 U-boot (在 MPU1_0上运行)-> Kernel (在 MPU1_0上运行)

可在所有这些阶段加载固件、但有一定的限制(有关更多详细信息、请参阅 e2e.ti.com/.../915474)

通常情况下、MCU1_0和 MCU2_0固件由 R5 SPL 加载、其余由 A72 u-boot 加载。现在、默认 R5 SPL 能够从 SD 卡加载固件、并通过 eMMC UDA 分区进行一些修改。因此、目前无法将固件从 R5 SPL 加载到 MCU1_0。

接下来、转到 u-boot、您可以从 OSPI 加载固件以及从 u-boot 加载 eMMC。其理念是 u-boot 将固件从目标介质加载到 RAM 中、然后使用远程处理器将固件从 RAM 加载到目标内核。

按照上述步骤、我相信您可以使用 u-boot 将固件从 OSPI 闪存加载到 MCU1_0、并将固件从 eMMC 加载到另一个内核。

我将很快发布详细说明。

希望这对您有所帮助。

此致、

Karan

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538930 points

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您好、HJ、

从 OSPI 从 eMMC 加载固件： https://e2e.ti.com/support/processors/f/791/p/941650/3489991#3489991

从 u-boot 从 eMMC 加载固件：更改 http://software-dl.ti.com/jacinto7/esd/processor-sdk-linux-jacinto7/latest/exports/docs/linux/Foundational_Components_U-Boot.html#loading 部分中的 MMC 端口和分区。 MMC 1：2表示 MMC 设备为1、分区为2。如果 eMMC 只有1个用户分区、则命令如下所示：(MMC dev 为0、partition 为1)

=>加载 MMC 0：1 0x89000000 /lib/firmware/j7-mcu-r5f0_1-fw
2725696字节在11ms (236.3 MIB/s)内读取
=> rproc init
=> rproc load 1 0x89000000 0x$｛filesize｝
加载远程处理器0 (含数据)@addr=0x89000000 2725696字节：成功！
=> rproc start 1

在您通过在 u-boot 上手动停止并键入命令来运行项目后、我们可以通过添加一些 u-boot 环境变量来轻松实现自动化。

此致、

Karan

处理器（参考译文帖）

处理器（参考译文帖）(Read Only)

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