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器件型号：TMS320C6748 我们有一个复杂的设计、其中 DSP TMS320C6748EZWTD4的散热非常关键。
我正在寻找以下问题的答案
1) 1) TMS320C6748EZWTD4是倒装芯片还是焊球封装。
2) 2) IC 封装表面或 BGA 的散热效果更好？
(我们的散热团队也可以设计为从 BGA 散发热量)。
3)是否 有任何应用手册可提供有关 DSP 部件的高效散热方法(TMS320C6748EZWTD4)的更多信息？
