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器件型号：66AK2G12 主题中讨论的其他器件： K2GICE
你好。
我使用的是"66AK2G12"器件。 因为 Mistral 解决方案在 TI 平台上提供了两个器件评估板。
1- MS_TI_K2GEVM
2- MS_TI_k2GICE。
电路板与 SoC 连接的 DDR3端接部分存在差异。 在第一块以"DGND"端接的电路板电容器中
在其他电路板上、DDR3端接部分电容器以"1.35V"的网络名称终止(VDDS_DDR_K2G)。
请有人详细说明这两种技术有什么区别 、或者哪一种技术更好。？
下面随附了两者的原理图剖面图。
