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[参考译文] TDA3：封装信息

admin
Guru**** 2589300 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/584970/tda3-packaging-info

器件型号：TDA3

您好！

我们需要以下信息：
1.端子镀层材料
2.确认这是否为 CSP (芯片级封装)
3.焊球合金成分
4.无铅焊接是否没有任何限制？

我们能找到这些信息吗？
我只尝试了数据手册。

谢谢你。

BR、
密海 H

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    TI__Guru**** 2589300 points
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    您好、Mihai、

    我已将您的问题转交给一位专家、以评论是否可以找到此类信息。

    此致、
    Yordan
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    TI__Guru**** 2589300 points
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    Yordan、您好、您对此问题是否有任何更新？

    此致、

    Thorsten

  • 0
    TI__Guru**** 2589300 points
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    尊敬的 Thorsten：

    您能否详细介绍您需要哪种版本的 TDA3？ 是 ABE (12mm - PoP)还是 ABF (15mm 有盖 FCBGA)？

    此致、
    Yordan
  • 0
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    Yordan、您好、它是15mm ABF 版本。  

    非常感谢、

    Thorsten

  • 0
    TI__Guru**** 2589300 points
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    您好！

    主题已离线解决、我将关闭该主题。

    此致、
    Yordan