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[参考译文] TDA3：TDA3x ABE 12x12mm PoP 的主题研究

admin
Guru**** 2616675 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/576416/tda3-themal-study-for-tda3x-abe-12x12mm-pop

器件型号：TDA3

大家好、

12x12封装的功率耗散能力似乎受到限制。 因此、DM 将 TDA3x ABE 封装的最大 OPP 指定为355MHz。

您能否分享任何显示设置热行为的研究？

我们想检查我们是否有任何其他想法可以改善热预算以实现更高的频率。

Thorsten

  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Thorsten：

    请检查本文档是否可以让您了解 TDA3x 的热行为：
    www.ti.com/.../tiduaw5.pdf
    (特别是第8.7章)

    此外、在本文档(ADAS 电源管理)中：
    www.ti.com.cn/.../sprac22.pdf
    TDAx 系列的电源/热管理有相关说明。

    此致、
    Yordan
  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，

    Thorsten 提出的主题实际上是我的话题。 他刚刚将其转置到 E2E 社区中。
    这个答案并不是我所需要的，这个答案与控制 TDA3x 散热行为的方法有关。

    我真的需要 TDA3x PoP 的案例研究：
    -使用了什么 PCB
    -达到的温度值->热测试报告 TDA3x 级别
    测试用例中使用的环境温度
    －正在运行的软件，或使用的核心负载

    谢谢。

    此致、
    密海 H.
  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    美海

    在12x12mm TDA3x 封装上、仅执行 JEDEC 热特性评定、结果的详细信息发布在我们的数据表中。 限制该封装上频率的原因有两个方面。  

    第一、由于存储器放置在封装顶部、存储器产生的热量直接影响 TDA3x 的热性能。

    其次、该套件的用例需求并未超过我们目前声称的性能。

    为了能够进一步提高工作频率、客户和 TI 将需要结合使用特定用例进行新的热研究、并查看是否可以提高工作频率。

    此致、Vasant