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[参考译文] AM5706：布局以最大限度减少层数

admin
Guru**** 2609695 points
Other Parts Discussed in Thread: AM5706, AM5708, OMAP3530

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/582615/am5706-layout-to-minimize-layers

器件型号：AM5706
Thread 中讨论的其他器件： AM5708、 OMAP3530

是否有人可以提供与下面类似的文档、说明如何在4层(最好)上通过传统技术避开 AM5706/AM5708 SOC 的布线？  请参阅 http://www.ti.com/lit/an/sprab13a/sprab13a.pdf 和 http://www.ti.com/lit/an/spraav6b/spraav6b.pdf 。

 

OMAP3530使用的封装与 AM570x 非常相似、因此同样的方法适用于 AM570x 似乎是合乎逻辑的。  人们可以尝试将 OMAP 转义路由文档中的概念应用于 AM570x，但是问题是，一个错误的焊球分接将导致它无法完全路由出去，这有点像 Rubix 的 Cube。

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    TI__Guru**** 2609695 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    AM570x 器件是非常新的器件、在未来几周/几个月内将逐步为其提供相关文档。 但是、有关建议的 PCB 堆叠、请参阅 AM570x 数据表的第7.2.2.6节。
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    TI__Guru**** 2609695 points
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    感谢您的回复。 堆叠不涵盖 BGA 的分接。 请参阅原始文章中的链接、例如 OMAP 器件。 我知道文档会随着 AM570x 的斜升而受到限制、但我们是否有关于 BGA 破孔的更多信息？
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    TI__Guru**** 2609695 points
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    我目前不知道这一点。
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    TI__Guru**** 2609695 points
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    Nicholas、

    我们没有像您所参考的 AM57xx 器件那样的 BGA 分接文档。  AM57xx 器件确实具有与引用的过孔通道阵列焊球映射类似的焊球映射、从而能够以更少的层数进行布线。  假设有足够的电路板空间、客户应能够以6层方式对 AM570x 器件进行布线。  有关 AM57xx BGA 布线信息、请参阅以下 Wiki： processors.wiki.ti.com/.../AM57xx_BGA_PCB_Design。

    Tom

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    TI__Guru**** 2609695 points
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    Tom、

    该链接将我发送至一个空页面，但我找到 了 http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM57xx_BGA_PCB_Design 。 此页面仍不能回答 AM5706特有的 Escape Routing / Breakout 问题。 BGA 迂回布线指南部分仅专门提到 AM572 IDK。 我认为底线是我们没有客户想要的东西。 感谢你的帮助。

    Nick

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    TI__Guru**** 2609695 points
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    Nick、

    它是同一个链路。  我的帖子中的一个包含了“”。 在超链接中的句子末尾处。

    我不同意你的最后发言。  我们没有针对 AM570x 器件的特定路由中断。  相反、我们针对所有 AM57xx 器件提供了通用指南。  它们都具有 VCA (通过通道阵列)焊球映射。  路由它们的策略是相同的。

    Tom