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[参考译文] RTOS/TDA3:TDA3x-ABF 封装的表面材料

Guru**** 2611705 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/583736/rtos-tda3-material-of-surface-of-tda3x-abf-package

器件型号:TDA3

工具/软件:TI-RTOS

客户询问我们 TDA3x-ABF 封装的表面材料。
它们需要导热性和热辐射率。
ABF 封装(S-PBGA-N367)表面的金属材料是什么?
铝?

谢谢你。
此致、
是的

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Yukihito、

    我真的不知道金属盖子的材料。 更重要的是、您可以从 TDA3数据手册第5.8节"热特性"中获取封装热导率。 请检查那里。

    下面是 TDA3的坏情况、但我希望它能有所帮助。

    此致、

    STAN

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好,Stan
    感谢你的答复。

    热仿真器需要热传递率和热辐射率来获得详细结果。
    热仿真器不会仅通过热阻参数输出详细结果(第5.8节:热特性)。

    如果他们知道 ABF 表面的材料、热导率和热辐射率也很清楚。

    此致、
    是的