您好!
我正在使用基于 Sitara AM3354处理器的 ODM 板。 要在每个分区上加载的映像文件包括:
DEV: size erasesize 名称
mtd0:00020000 00020000 "xload" === MLO
mtd1:00020000 00020000 "xload_Backup1" <= MLO
mtd2:00020000 00020000 "xload_Backup2" <= MLO
mtd3:00020000 00020000 "xload_backup3" <= MLO
mtd4:00080000 00020000 "光箱" <== barebox.bin
mtd5:00020000 00020000 "bareboxenv" <= barebox.env
mtd6:00400000 00020000 "内核" <=uImage-pcm051
mtd7:1fae0000 00020000 "根" === rootfs.ubi
闪存 NAND 的当前方法是将电路板连接到以太网、并按照文档中的规定从服务器加载 U-boot 映像、我们没有遇到任何问题。
此时、我们将改用大规模生产方法、因此我们将使用 NAND 编程器、我有关于管理坏块的问题。 简而言之、我知道当处理器在前四个区域块(绝对地址)中搜索有效的引导映像时、必须加载 MLO 四次。 但是、如果在"barebox.bin"或"bareboxenv"映像中找到坏块、会发生什么情况? 如果在预期位置发现坏块、则处理器或 MLO 是否具有任何坏块管理功能来写入/读取"barebox.img"或"bareboxenv"? 那么、NAND 编程器是否应该有一个简单的算法来管理这一点?
感谢您的帮助和支持
此致
豪尔赫