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[参考译文] AM1808：AM1808EZWTD4 BGA 基板焊盘尺寸和阻焊层开孔尺寸

admin
Guru**** 2547210 points
Other Parts Discussed in Thread: AM5716

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/599045/am1808-am1808ezwtd4-bga-substrate-pad-size-and-solder-mask-opening-size

器件型号：AM1808
主题中讨论的其他器件：AM5716

香榭丽舍

客户已请求上述信息。 在相同的背景下、由先前要求提供 AM5716相同信息的同一客户执行此操作：

https://e2e.ti.com/support/arm/sitara_arm/int_sitara_am335x/f/425/p/435545/1559915。   

非常感谢您尽快提供信息

谢谢你

Michael

  • 0
    TI__Guru**** 2547210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Michael、

    我已通知设计团队。 他们的反馈将直接发布在此处。

    此致、
    Yordan
  • 0
    TI__Guru**** 2547210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Michael
    我不确定此信息的存档位置。 让我看看我能找到什么。
    可能需要几天的时间才能回来。

    此致
    Mukul
  • 0
    TI__Guru**** 2547210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mukul、

    此信息正在等待客户将产品发布至制造阶段、产品开始发热。 非常感谢您帮助加快回复速度

    谢谢

    Michael

  • 0
    TI__Guru**** 2547210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Michael
    这在我们的雷达上。 请求的信息不是标准信息。 正在提取有关此文件的存档、但某些文件存在工具问题。 TI 不再拥有此信息的原始所有者。

    希望在接下来的几天内获得更多有关这方面的指导。

    此致
    Mukul
  • 0
    TI__Guru**** 2547210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好，Michael  

    阻焊层开孔：450um  

    衬垫尺寸：550um +/- 30um (容差)  

    您将在应用手册的表2中看到其中的一些内容  

    http://www.ti.com/lit/ug/spru811a/spru811a.pdf

    这在器件数据表中进行了介绍。

    该表提到0.52毫米、即550微米- 30微米(用于最小尺寸指导)-我们在内部花了时间了解差异。  

    希望这对您有所帮助。

    此致

    Mukul