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[参考译文] CBD 封装所需的3D 模型

Guru**** 2556910 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/594141/3d-model-needed-for-cbd-package

支持路径:/工具和软件/帮助查找工具和软件/模型和仿真/申请新模型/

请为 CBD 软件包提供3D 模型。  适用于 ADAS 17mm 封装器件修订版2.0的 TDA2Ex SoC

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    大家好、


    您需要数据手册中的机械数据吗?

    或者您需要一个用于软件仿真的模型吗?

    此致、

    Mariya

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    您好、Mariya -我需要一个步骤 AP214格式的3D 模型。  我已经收到了您发送的图。  无论如何感谢你的帮助。

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    我将询问您在哪里可以找到该模型、并在此处回答。

    此致、
    Mariya
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    Bill、

    您能告诉我们您对这种模型的预期用途吗?

    谢谢
    Kyle
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    我们为完成的电路板装配体创建3D 模型。  这些模型可用于设计过程中、在电气和机械 CAD 之间传达装配体的物理尺寸。  作为该过程的一部分、我们希望创建模型中使用的各个器件的实际尺寸的最真实表示。  

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    有人对此请求有任何更新?

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    有人在那里吗?

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    Bill, 我们正在努力... 我还没有 ETA。

    此致
    Kyle