您好!
我们使用基于 K2KEVM 的定制硬件设计、使用带 MCSDK 3.1.1.4的 TCI6638K2K 修订版2.0
我们正在尝试不同的测试传感器和测试案例、实际上我们主要看到了2个交通繁忙时出现的致命问题:
- SoC 变得无响应、看起来所有内核都冻结了。
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- 通过调试器连接后、我们可以访问 L2SRAM、但无法访问 DDR3A/B
- 我们已经查看了芯片勘误表建议36的应用。
- 我们检查并联 DSP 是否在 Qmss_queuePushDescSize()挂起
- 如果我们在连续或并行队列之间添加延迟(使用不必要的 mfenced()或通过 VBUSP 进行推送),则问题很少发生或消失(不确定是否出现此问题)。
- 如果我们将 DDR3B 用于外部链接 RAM 而不是 DDR3A、我们不会遇到问题、我们不确定这是否是临时解决方案。
- 我们遇到 AIF 溢出(入口)和 AIF 饥饿(入口)错误计数器递增、显示 AIF 面临大量的停转。
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- AIF 入口描述符和入口描述符分别位于 MSMC 和 L2SRAM 区域中。
- 如果我们将一些高度使用的描述符从 Ext Link RAM 移至 Int Link RAM 区域、则仍然会出现饥饿问题、但远低于以前的情况。
我们无法找到这两个问题的根本原因、我们将感谢您的任何帮助...
谢谢、此致。。