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[参考译文] AM3352:封装上的过孔直径

Guru**** 2543880 points
Other Parts Discussed in Thread: AM3352

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/604933/am3352-via-diameter-on-package

器件型号:AM3352

您好!

对于 AM3352 (ZCZ)、封装过孔的直径是多少?
我们的客户需要这些信息来确定最佳焊盘值。




下面的 wiki 页面提到焊盘直径为0.4mm。
processors.wiki.ti.com/.../BGA_PCB_design

但是、直径为0.4mm 的焊盘有点大、这会增加 PCB 设计成本、
0.35mm 是更好的选择、因为 PCB 上的所有其他器件都使用0.35mm 焊盘。
因此、为了确定该值、他们可能需要封装过孔直径的详细信息。

此外、我们还想知道封装上采用了哪些焊盘
对于 AM335x、是阻焊层限定(SMD)还是非阻焊层限定(NSMD)。
决定 PCB 上的焊盘使用哪种选项将会有所帮助。


此致
库米

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    请参阅此 E2E 帖子。

    e2e.ti.com/.../1053507

    此致、
    Paul
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    尊敬的 Paul:

    谢谢你。

    上面的链接显示...
    访问被拒绝(注意:显示此消息的常见原因是线程已删除)

    此致
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    下面是有关 AM335x 的 ZCE 和 ZCZ 封装焊盘尺寸的详细信息。

    ZCE 封装:
    基板上的 BGA 焊盘:490u+/30u
    基板上的 BGA 焊盘开口:350u+/-30u
    焊球直径:400u (典型值)

    ZCZ 封装:
    基板上的 BGA 焊盘:550u+/30u
    基板上的 BGA 焊盘开口:450u+/-30u
    焊球直径:500u (典型值)

    此致、
    Paul
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    尊敬的 Paul:

    非常感谢您的快速回复。

    如果可能、请告知我们
    封装上使用的焊盘选项

    阻焊层限定(SMD)还是非阻焊层限定(NSMD)?

    此致
    库米
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    我在上一次答复中提供了这些资料。

    BGA 焊盘开孔是阻焊层开孔直径、小于焊盘直径、因此它是 SMD。

    此致、
    Paul