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[参考译文] DRA714:模版厚度问题

Guru**** 2895520 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/660325/dra714-stencil-thickness-question

器件型号:DRA714

你好

我从 TI-TW 联系人窗口中获取一些数据、如下所示、我们想知道   DRA714BEGCBDRQ1、DRA744BJGABCRQ1、

当模版厚度为0.1时为 DRA746BPGABCRQ1

 

 

 

封装指示符

焊球直径

间距

PCB 焊盘

PCB SMO

模版孔径

模版厚度

备注

ABC

0.5.

0.8.

0.4.

0.5.

0.4.

0.152.

NSMD 焊盘

0.5.

0.4.

SMD 焊盘

中央商务区

0.42.

0.65

0.35.

0.45.

0.35.

0.127.

NSMD 焊盘

0.45.

0.35.

SMD 焊盘


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    您好!

    我已将您的问题转交给一位专家征求意见。

    此致、
    Yordan
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    你(们)好
    是否有任何更新?
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    您好!

    很抱歉耽误你的时间。 专家任期至2月7日。 他将在这之后不久作出答复。

    此致、
    Yordan
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    你(们)好
    是否有任何更新?
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    您好!

    对此正在进行内部讨论。 我们将在获得任何结果后立即更新。

    此致、
    Yordan
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    PCB 焊盘图案和丝印板孔径是根据焊球直径和 UBM (在封装中)开发的、这样我们就可以通过可靠的接点形成焊球。 模版的厚度控制将影响焊球形状的焊料体积。

    如果我们减小模版厚度并增加孔径以补偿焊料体积、则不起作用、因为最终的焊点形状也将由 PCB 焊盘图案、焊球直径和封装 UBM 开孔决定。

    对于 CBD 封装,将模板厚度从0.127mm (5 mil)更改为0.1mm (4 mil)可能不会产生重大影响。

    对于 ABC 封装、影响从0.152mm (6mil)变为0.1mm (4mil)非常明显。 为了达到折衷效果、您可以使用0.127mm 厚的模版和/或使用阶梯切割模版过程来保持焊锡膏量。

    此致、
    Kyle