• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 2 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 225 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DRA744：能否在 Jacinto 6器件的顶部添加硅焊盘以进行散热？

admin
Guru**** 2932030 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/664868/dra744-can-a-silicon-pad-be-added-to-the-top-side-of-a-jacinto-6-device-for-heat-sinking

器件型号：DRA744

一位客户提出了一个一般性问题、我在此重复 E2E 社区的内容：

能否在 Jacinto 6 (DRA74x) 器件的顶部添加硅焊盘以进行散热？

这样做可能会对 Jacinto 6 ABC 封装和 Ball Grid Array 底面施加过大的压力。

我在 Jacinto6 DRA7xx 数据手册、应用手册或 EVM 文档中找不到任何散热器指导。

我在 E2E 论坛中找不到与 Jacinto 6器件相关的任何散热器指导。

如果社区中的任何人有信息或建议、请回复此论坛帖子。

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2932030 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Jason、

    我已将您的问题转交给热敏电阻专家。

    此致、
    Yordan
  • 0
    TI__Guru**** 2932030 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢你。 我认为这一问题已经解决。 一位同事与我分享了一份显示建议指导的[NDA]文档。