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[参考译文] TDA4VM-Q1:具有 MT53E1G32D2FW-046 AUT:B DDR 验证的 TDA4VM-Q1

Guru**** 2343770 points
Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1166592/tda4vm-q1-tda4vm-q1-with-mt53e1g32d2fw-046-aut-b-ddr-validation

器件型号:TDA4VM-Q1
主题中讨论的其他器件:TDA4VM

尊敬的 TI 团队:

在定制 TDA4VM 中、我们使用的是 Micron 的新 DDR 器件(MT53E1G32D2FW-046 AUT:B)、其中我们看到了以下波形捕获。

通常、在空闲模式下、DQ 应从高电平变为低电平。 如果 DDR 控制器配置不正确、我们会看到此问题。 我已附上用于生成 DDR 配置的 DDR 配置电子表格。 如果需要进一步更改、请查看并告知我们。

e2e.ti.com/.../k3_2D00_j721e_2D00_ddr_2D00_evm_2D00_lp4_2D00_4266_5F00_13_5F00_09_5F00_22.zip

此致、

Chitanya

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    尊敬的 TI 团队:

    是否有以上更新?

    此致、

    Chitanya

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    尊敬的 TI 团队:

    总结上面的问题陈述。

    1.使用 DDR 配置电子表格工具并根据新的 DDR 数据表更新值(时序信息)

    2.生成了 DDR 配置文件并更新了固件

    使用生成的配置、我们能够成功刷写和引导我们的定制板

    上面的问题是 DDR 功能行为的一个基本问题、我们看到在空闲模式下、DQ 应该为高电平-->低电平、但在 DDR 波形捕获中、我们看到从低电平到高电平。 如果需要更新或更改任何 DDR 控制器配置、则希望与 TI 团队一起验证 DDR 配置。

    此致、

    Chiatanya

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    您好!

    我的假设是 、在示波器图像中用红色圆圈标出的时间段内、DQ31未主动地端接地。

    我不知道为什么您需要偏离最新工具(v0.1.1)中提供的设置: https://www.ti.com/lit/pdf/spracu8 

    此致、
    Kevin

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    尊敬的 Kevin:

    感谢您的反馈。

    我们尚未修改电子表格中的任何设置、但"DDR Density (per channel)"除外、因为我们的新 DDR 器件是每个通道16GB 的双芯片。

    您认为是否需要修改电子表格中使用的终止设置? 因为数据信号没有主动地端接至接地? 请提供建议。

    此致、

    Chitanya

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    当终止被启用时、 LPDDR4存储器会自动将其打开和关闭 、具体取决于是否正在进行写入。 您圈出了一个区域、在该区域中、似乎没有发生写入、因此我的假设是信号未端接至接地。 我认为没有任何寄存器设置可以用来改变这种行为。

    Kevin