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[参考译文] TMS320C6678：TMS320C6678：散热器阳极化要求？

admin
Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS320C6678

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/566762/tms320c6678-tms320c6678-heatsink-anodization-requirements

器件型号：TMS320C6678

TMS320C6678没有外露裸片、而是有一个金属盖子来盖住它。  盖子本身不是阳极化的、因为我用欧姆表测量过它。 我已经阅读了 TI 的文档，找不到任何说明我们使用的散热器是否必须是阳极化的。  该处理器是否要求进行碘化？  我问、因为我们将使用外壳作为散热器、它将直接与芯片接触。

我过去使用过的一些处理器有裸露的裸片、使用非阳极氧化金属散热、导致了处理器框架和内部电路之间不必要的短路！

提前感谢您提供的任何帮助。

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    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    我已通知硬件团队。 他们的反馈将在此处发布。

    此致、
    Yordan
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    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Ryan、

    C6678是倒装芯片 BGA 封装。  它有一个铝盖、用于保护芯片并散热。  封装设计为几乎所有热量都必须通过盖子散发。  因此、盖子和散热器之间需要有一个可靠的热连接。  这可以是机箱。  需要使用某种类型的 TIM (热界面材料)来确保良好的热传导、即使 C6678外壳和 机箱表面不是完全共平面时也是如此。  C6678的盖子可以接地、而不会出现问题。

    Tom

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    TI__Guru**** 2540720 points
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    Tom、

    是的，我知道盖子必须与机箱(或散热器)进行*导热*连接。  但是，是否有任何规则要求此连接不能*以电气方式*传导到机箱？

    换言之、散热器或机架是否必须进行阳极化处理、以防止电导连接到 C6678的铝盖？

    谢谢、
    Ryan

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    TI__Guru**** 2540720 points
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    Ryan、

    我已经说过"C6678的盖子可以毫无问题地粘接地。"

    Tom

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    TI__Guru**** 2540720 points
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    Tom、

    感谢您的澄清。 周末愉快！

    Ryan