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[参考译文] 66AK2H06：66AK2H06的新封装高度。

admin
Guru**** 2553260 points
Other Parts Discussed in Thread: 66AK2H06

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/619245/66ak2h06-the-new-package-height-of-66ak2h06

器件型号：66AK2H06
主题中讨论的其他器件： TCI6638K2K

您好！

我想知道66AK2H06的封装高度。
高度的最大值在以下数据表中说明、您是否具有最小值？
如果封装高度的最小值极低、我担心芯片不能接触散热器。


此致、
H.U

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    TI__Guru**** 2553260 points
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    我已将此内容转发给硬件专家。 他们的反馈应发布在此处。

    BR
    Tsvetolin Shulev
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    TI__Guru**** 2553260 points
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    H.

    您从何处获得了您在此 E2E 中显示的工程图？  本产品的正确机械制图位于数据手册的末尾： http://www.ti.com/lit/gpn/66ak2h06

    该图清楚地显示了最小厚度和最大厚度。

    Tom

  • 0
    TI__Guru**** 2553260 points
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    您好、Tom、

    >您在哪里可以看到您在 E2E 中显示的绘图？

    请参阅以下数据手册文档的第326页。
    http://www.ti.com/lit/ds/symlink/66ak2h06.pdf

    似乎未列出"AAW1517B" 封装的最小值。


    抱歉、 我错误地验证了您的答案...


    此致、
    H.U

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    H.

    这是一个摘要图。  详细的封装图位于上一页。

    Tom

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    您好、Tom、

    >这是一个摘要图。  详细的封装图位于上一页。

    我不认为  "AAW (S-PBGA-N1517)"和  "AAW1517B"应采用不同的封装。
    TCI6638K2K 的新封装(AAW1517B)将在以下主题中进行讨论。  我认为这个问题也适用于 K2H。

    https://e2e.ti.com/support/dsp/c6000_multi-core_dsps/f/639/p/602300/2243200?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=AAW1517B#2243200

    此致、
    H.U

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    TI__Guru**** 2553260 points
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    HU、

    66AK2Hxx 器件只有一个封装。  我将与包装团队核实为什么列出了2张图纸。

    Tom

  • 0
    TI__Guru**** 2553260 points
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    您好、Tom、

    我正在等待您的回复。 请尽快返回。

    此致、
    H.U

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    TI__Guru**** 2553260 points
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    H.

    将更正在线数据手册以显示单个封装图、以避免混淆。  它将显示与此处所附图相同的图。

    Tom

    e2e.ti.com/.../AAW1517B_5F00_ePOD.PDF

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    TI__Guru**** 2553260 points
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    您好、Tom、

    我想知道 AAW1517B 封装的最小高度。
    我认为您附加的文件中没有说明最小高度。
    对我来说、封装的高度有多大差异非常重要。 因此、请告诉我最小封装高度。

    此致、
    H.U

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    TI__Guru**** 2553260 points
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    H.

    制造 图纸显示封装为3.48 +/-0.14mm。  这会导致 DM 中显示的最大厚度为3.62mm、最小厚度为3.34mm。

    Tom