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器件型号：AM5K2E04 我知道 AM5K2E04XABDA4封装是1089引脚 倒装芯片 BGA。 我无法找到该部件是否通风。 如果编译文件已导出、我需要在编译文件中包含具体的注释。
请验证 AM5K2E04XABDA4封装是否已通风。
谢谢
我知道 AM5K2E04XABDA4封装是1089引脚 倒装芯片 BGA。 我无法找到该部件是否通风。 如果编译文件已导出、我需要在编译文件中包含具体的注释。
请验证 AM5K2E04XABDA4封装是否已通风。
谢谢
Tom -
我感兴趣的是盖子是否完全密封在基板上、或者是否有空气能够在基板/芯片和盖板之间流动。
有时在盖子环氧树脂周围添加通风孔、以确保层压结构中的湿气进出。 它们有助于避免基板/芯片之间的腔体中出现水分积聚和释气。
我相信你所说的是没有通风口，但我想确保。
谢谢
