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您好!
我有一个问题、解决这个问题时我很迷路了。 也许这里的人已经看到了类似的东西、可以提供一些提示。 我已经在 EEVBlog 论坛上详细地写过这个问题、但是总结一下、我有一批 DM368板、即使与之前的几批板几乎相同、也有硬件问题、我无法解释。 这些硬件问题仅在"低温"(25摄氏度或更低)时发生、完全通过加热电路板来解决、并且会影响超过三分之二的批次。
软件问题主要发生在启动期间、因为此时电路板温度较低。 正常运行似乎足以使电路板加热到足以使问题消失。 因此、在 uboot 中、我可以看到从"加载 uEnv.txt"(在此处冻结)到"加载/解压缩内核"(在此处冻结)的所有内容、但通过 TFTP 加载内核时最可能发生的事件之一非常奇怪:它在从以太网加载内核时从"#### TFTP 输出的一半到末尾发生、 DM368正在重新启动(下一行将是引导加载程序中的第一行)或"正在启动 UART 启动..."、就像在电路板中重新启动或复位为零、ROM 引导加载程序代码以某种方式决定了引导选择输入设置为从 UART 启动... 尽管它们不是、甚至也不会被路由出去!
就硬件调试而言、噪声级别很好、电源定序很好、电源复位引脚也很好、替代 DM368或 DDR IC 没有任何帮助。 我从 MT47H64M16HR-25:H 移到 了 MT47H64M16HR-25E:H (CAS 延迟更好)、但这也没有帮助。 我拿的电路板的运行状况特别糟糕、更换了电路板上的 IC、电路板的运行状况也保持 不变。 我使用了相同的 PCB 制造商、他们确认使用了与上一批相同的堆叠和材料。 我尝试将一个100MHz 正弦波连接到其中一个 DDR 引脚、以实现一些基本的信号完整性、我可以看到它在另一侧完全清晰、与 PCB 温度无关。 当然、将频率降低到 DM365级别会使电路板工作正常!
我认为,这比论坛其他大多数人都要好,因为这是荒谬的。 我不希望有人发现问题、但如果您过去看到过类似的东西或有任何想法、请提供帮助。
谢谢!
好的、我已经启动了 Leopard 板 DM368并从其中复制了 DDR 配置寄存器。 看起来、即使引导加载程序中的 DDR 时序参数相同、引导加载程序代码也会错误地配置寄存器(如数据表要求我们写入 x 而不是 x-1)!
从 Leopard 复制 DDR 时序参数后、即使温度刚刚高于冰点、电路板也更加稳定。 但是,与三星 DDR 不同的是,它使用了零下50度的冷冻喷雾,甚至将其留在外面(现在是零下5度)。
我认为我应该用三星取代 Micron DDR,即使它们在较低的温度下更稳定。 我不想用多年未投入生产的 DDR 芯片来支持硬件、但我看不到更好的解决方案。
我是唯一有这类问题的人吗? 其他人在 DM368设计中使用什么 DDR?