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[参考译文] AM5718:建议使用的去耦电容器

Guru**** 2577385 points
Other Parts Discussed in Thread: AM5718

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/630710/am5718-recommended-decoupling-capacitors

器件型号:AM5718

 http://www.ti.com/lit/pdf/spraby8中的去耦电容器建议详细信息(表2) 还不够。 它没有提到电容器的类型(Tantlum/电解或陶瓷)。 表2没有其他电源的详细信息  

(VDDA_GPU
VDDA_HDMI
VDDA_osc
VDDA_PCIe
VDDA_Pcie0
VDDA_RTC
VDDA_SATA

Vddshv1
Vddshv2
vddshv3
vddshv4.以此 类推)。

AM5718参考设计(http://www.ti.com/lit/df/sprr242/sprr242.pdf)不遵循上述建议。 为什么会这样? 此外 、http://www.ti.com/lit/pdf/spraby8中的电容器建议详细 信息适用于 AM572X。  

关于 AM5718电源去耦电容器建议、是否有任何文档可供我参考?

此致、

Unnati)

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    工厂团队已收到通知。 他们将在这里作出回应。
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    Unnati、

    列出的示例电容器均为陶瓷 SMT 芯片电容器。  在较高频率下去耦需要使用陶瓷晶片电容器。

    您参考了 AM571x IDK EVM 原理图 SPRR242.zip。  这是一种良好、保守的实施方案、只要遵循良好的 PCB 设计实践、就足够了。  它包含的电容器数量超过 SPRABY8中规定的数量。  SPRABY8中的列表显示了绝对最小要求、并且 PCB 实现必须为每个电容器提供极低的环路电感。

    未提供对 VDDSHVxx I/O 电源和模拟 VDDA_xxx 电源的去耦要求的详细分析。   AM571x IDK EVM 原理图 SPRR242.zip 中显示的实现方案是一个很好的模型。

    Tom