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[参考译文] SM32DM355GCEM216EP PbSn 焊球

admin
Guru**** 2563770 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/613699/sm32dm355gcem216ep-pbsn-balls

我对器件型号 SM32DM355GCEM216EP 有疑问。

此 BGA 器件具有 PbSn 焊球。

我是否可以将此部件重新配重为无铅？

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    TI__Guru**** 2563770 points
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    尊敬的 David：

    此器件和封装的商业版本确实使用 SnAgCu 焊球。 当然、对器件进行重新配重会由您自行决定、但这将使 TI 保修失效。
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    TI__Guru**** 2563770 points
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    据我所知，我们使用的是生产版本....  数据表显示 SnPb (不是 bueno) SnAgCu 将是完美的、适用于我们的高温应用。 (125°C)

    有人能不能告诉大家该芯片上实际的焊球是什么：   

    SM320

    DM355GCE216

    4A-03AJGPW

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    TI__Guru**** 2563770 points
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    器件标识适用于 SM32DM355GCEM216EP 扩展温度版本(-55°C/+125°C)、该版本仅由 SnPb 焊球制成。 我没有找到具有 SAC 焊球的320DM355的扩展温度。

    SnPb 焊球器件用于具有 SnPb 电路板焊料的+125°C 的国防应用。 虽然通常可以使用 SAC 无铅焊接工艺来安装 SnPb 焊球封装、但反之、不建议使用带有 SnPb 焊料工艺的 SAC 焊球器件。

    给我发送电子邮件至 s-biddle@ti.com、我可以提供更多信息。