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[参考译文] Linux/processor-SDK-AM57X:为更改电流限制和驱动强度提供 ompa_hsmmc 驱动程序支持

Guru**** 2551110 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/607088/linux-processor-sdk-am57x-ompa_hsmmc-driver-support-for-changing-current-limit-and-drive-strength

器件型号:PROCESSOR-SDK-AM57X

工具/软件:Linux

尊敬的团队:

在 OMAP-hsmmc SD 控制器驱动程序中、我看到不支持更改卡的驱动强度和电流限制。

文件 core/sd.c 中创建的代码

sd_set_curry_limit (struct MMC_card *卡、u8 *状态)、    

我看到返回的 max_current 为零。

max_current = sd_get_host_max_current (card->host);

请提供您对此的输入、为什么驱动程序不支持此功能。

谢谢、此致、

Vamshi G.

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    您好!

    这是哪个内核? 您是否正在使用官方 TI SDK?

    此致、
    Yordan
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    Yordan、您好!

    我正在使用"ti-processor-sdk-linux-am57xx-evm-03.03.00.04"中的内核

    我从 shell 运行了以下代码
    root@am57xx-EVM:~# uname -r
    4.4.4.41-gf9f6f0db2d

    请帮助提供您的意见。
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    尊敬的 Vamshi:

     在我看来、这些功能并不是仅仅 因为旧 SoC 不支持此功能、例如旧 SoC 上无法实现驱动器强度变化。

    我认为默认驱动器强度"B"适合大多数用例(支持所有频率)、因此无需更改。

    您是否有一个需要将驱动器强度从 B 更改为其他某个值的特定用例?

    TRM 表示、预计在主机驱动程序启动之前通过 ROM/MLO 代码初始化期间将填充的最大电流、 在启动期间、请参阅 TRM 中的25.5.1.2.3 Set MMCHS Default Capabilities、但似乎这不是在启动后寄存器读取0x0时实现的。

     

    此致、

    RK

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    您好 RK、

    感谢您的回答。

    我从 TRM 中看到寄存器 CUR_CAPA @ 0x4809 C248返回零(未实现功能)

    根据 SD 规范3.01、UHS-I SDXC 卡需要高达800mA 的电流。

    TI SD 3.0控制器是否设计为支持卡的最大电流需求?

    谢谢、

    Vamshi G.

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    尊敬的 Vamshi:
    是的、TI SD 3.0控制器支持 UHSI-SDR104运行、因此我希望它支持规范设置的最大电流要求。

    此外、请注意、只要主机能够支持规范设置的最大电流要求、我就看不到更改卡限制的原因。

    您是否发现电流消耗/驾驶员强度方面存在任何问题、还是只是一个问题?

    此致、
    RK
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    您好 RK、

    我们正在尝试评估我们在 AM57xx SD 控制器上可以实现的最大性能、作为其中的一部分、我正在研究可能影响 SD 性能的不同方案。

    我已在omap_hsmmc.c 中更改了以下内容
    MMMC->max_blk_size = 1024从读取 HL_hwinfo 寄存器门槛后的512个中看不到性能改进。

    MMC 子系统的请求是512字节的数据块(数据块大小),如何更改?

    谢谢、此致、
    Vamshi G.