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[参考译文] AM3517:温度规格问题

Guru**** 2606345 points
Other Parts Discussed in Thread: AM3517

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/650591/am3517-temperature-specifications-questions

器件型号:AM3517

我们有一款基于逻辑 PD AM3517 SOM 模块(SOMAM3517-10-1780RJCR)的发货产品、其中包含 AM3517处理器。  它们的数据表将其描述为商业级温度器件。 (最高70摄氏度)。  


您如何根据空气温度在多远的距离和什么类型的流量来表征该环境的特征? 这是否假设有气流? 我是否可以参考处理器的最大"外壳温度"规格、以便我可以进行清晰的连接热电偶测量、从而解决我的热环境问题?

我提出这一问题是因为我看到网络和 USB 问题都是随着温度的升高而出现的。 (虽然仍然低于70C 的限制...我测量它的方式)这些在较低的电压下也变得非常糟糕。。 因此、我想知道我的热环境是否实际上高于我的想象。

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    工厂团队已收到通知。 他们将在这里作出回应。
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    您好!

    对于商用温度级器件、AM3517的最大工作结温范围为90°C。 结温可通过测量外壳温度或电路板温度并使用 数据表5.6热特性中描述的热阻特性来估算。 我建议测量外壳温度、并使用 适用于您的器件封装类型的 PHI 结至封装顶部热阻值来估算粗结温。