[参考译文] TDA3XEVM：CCS7项目中的驱动程序策略

好的，谢谢 我发现 PDK 中的 sil9022 HDMA 发送器支持与 StarterWare 之间存在差异。 StarterWare 几乎没有任何适合它的功能。 是的、我不需要包含所有 PDK、但我遇到了花费大量时间从封装的通用器件中添加"辅助"模块的问题。

接下来、是否可以在 CCS7中编译 VSDK 示例并启动以执行？

亚历山大

我遇到了大量的时间来从封装的常见部件中添加"辅助"模块。
>>如果您转到"PDK 入门指南"、则可以看到没有太多模块存在。 因此、将它们包含在内应该很容易。
如果在每个模块中仅包含有用的子模块、则需要花费更多时间。 例如、如果您包含 CSL 模块、您将获得所有驱动程序、但如果您只需要必需的驱动程序、则必须花费时间。

VSDK 示例/用例基于 makefile。 PDK 示例也是如此。 通常、我们使用 makefile 构建这些示例、并使用 CCS 加载二进制文件和进行调试。
如果要使用 CCS 构建示例、则需要从这些基于 makefile 的示例创建 CCS 工程。

最有趣的问题-如何与成功的人和没有太多时间的人进行合作。
CCS7是否可以通过向导将 makefile 转换为相应的 CCS 工程？
是否可以将 PDK 添加到"模板"工程并编译它以在适当的位置查看所有文件？ 我使用定义的 Cortex A4密钥(__TI_ARM_V7M4__、SOC_TDA3XX、Build_M4)进行编译 ARP32和 DSP6X 文件中的此潜在错误。 我想、所有3个 CPU 都有许多文件、代码的混合-如何将其分离？ VSDK 中缺少一些文件(如 arp32.h)、SYS/BIOS 文件夹中存在多个同名版本、接下来会出现什么情况？ PDK 不是隔离式封装？ 接下来是 Linux 的链接？
我需要知道-通过 PDK 或 VSDK 示例制作 CCS 工程随时都是一个长期的问题、或者主要是快速完成该工程的方法、并且可以预见工作量？
是否至少有一个此类移植的示例？

您好、Alexander、

遗憾的是、CCS 无法将 makefile 工程转换为 CCS 工程。 您可以将 makefile 工程导入到 CCS 中、但其他设置如工具设置、makefile 创建都需要手动完成。
对于您看到的问题、我不建议使用 PDK 模板。 编译系统基于 makefile、需要大量工作才能导入到 CCS 中。
如果您想使用 VSDK 示例、则需要注意所有这些。 使用案例/示例所需的所有工具均由 VSDK makefile 导入并在构建过程中使用。 您可以使用 VSDK cfg.mk 启用禁用此选项

如果您想创建自己的用例、我建议您在下面进行操作
1.确定所需的 PDK 子模块。 从组件 makefile 中删除其他文件。
2.在 makefile 中构建 PDK。 这将创建模块库。
3.根据需要创建 CCS 工程并将 PDK 库链接到此工程。
在创建 CCS SysBIOS 项目时、可以确保添加所需的组件(如 NDK、EDMA 等)。 有关 创建 SYSBIOS 项目的信息、请参阅 www.ti.com/.../sprabw1.pdf

为了实现 CCS 工程、我必须收集".c"和".h"文件、以便为所选 PDK 示例制作最少的 PDK 子集。
但我看不到必要文件的列表、您能否描述如何钝化该列表、例如如何使 CCS 项目用于 PDK 的 displayDss 示例。
我的意思是这个项目：

C：\processor_sdk_vision_03_01_00_00\ti_components \drivers\pdk_01_08_00_16\packages/ti\drv\vps\examples\dss\displayDss