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[参考译文] TDA2:焊接后 ABC 封装高度

Guru**** 2964790 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/676191/tda2-abc-package-height-after-soldering

器件型号:TDA2

您好!

客户希望了解 TDA2 ABC 封装焊接后的最小/最大高度。

他们希望知道 连接散热焊盘时 TDA2 ABC 的确切厚度。

在 TDA2 ABC 数据手册中、 最小/最大 高度为2.62/2.96、底板为0.15。

因此  、TDA2焊接后的最小/最大高度应为 2.47/2.81。 对吧?

谢谢、

劳埃德  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    焊接后的最小/最大高度为2.47至2.96。  逻辑是最小高度可以减小座椅平面的最大高度(2.62-0.15)、而最大高度可以减小座椅平面的最小高度(2.96-0)。

    此致、

    Kyle