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[参考译文] AM3352:温度注意事项

Guru**** 2952510 points

Other Parts Discussed in Thread: AM3352

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/670708/am3352-temperature-considerations

器件型号:AM3352

大家好、团队、

我的一位客户在寻找有关 PCB 铜面积计算的建议、以保持结温。 请给你建议吗?

我们估计了在最佳利用 AM3352的情况下的功耗为1.25W。 根据(Tj=Ta+PD*RJA)公式...

其中 Tj=结温、Ta=系统内部环境温度70Degree、PD= 1.25W 的功率耗散、RJA=结至环境热阻24.2度/瓦

 TJ = 70 + 1.25*24.2 = 100.25度  

 首先,我们希望在10度的结温下降低,将温度降低10°C 需要多少铜?”

如果在70度环境温度下很难达到90度、 结温为100°C 时、POH 会降额多少? 系统内部的预期环境温度为70度。

 此致、

四

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    您好!

    请参阅此文档 :processors.wiki.ti.com/.../AM335x_Thermal_Considerations
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    您好、Biser、

    我们已经浏览了 processors.wiki.ti.com/.../AM335x_Thermal_Considerations 链接、发现它用处不大。

    我们的目标是将处理器的结温保持90度。 您可以指定所需的铜面积吗?
    您能否共享散热器串行面积计算以保持结温?
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    这方面没有通用的公式。 这完全取决于 PCB 堆叠和布局。 一个好的做法是在处理器下的第一个内层上有一个实心 GND 层、GND 层覆盖整个层。 您可以研究 AM335x 参考设计以找到自己的解决方案: processors.wiki.ti.com/.../AM335x_Boards
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    我们已找到 PCB 热量计算器、用于计算控制结温所需的铜面积。
    但是、我们在该计算器中没有找到 AM3352ZCZ80的铜面积计算。 您能建议我们如何计算它吗?
    以下链接提供了有关高频电路板热管理的基本概念(即使用散热焊盘、扩铜层、使用金属外壳、使用风扇的气流等):
    我们正在尝试使用 PCB 布局设计(使用散热焊盘并在 AM3352周围分散覆铜层)将温度从100°C 降低到90°C (10°C 控制)、 您能否建议在哪个文档中指定铜面积要求 v/s 结温以及通过 v/s 结温的 BGA 热性能数量?  
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    在确定散热器区域以控制结温时尚不清楚。

    一般而言、处理器将指导推导散热器尺寸以控制结温。

     

    此外、

    结至外壳的数据表中有两个不同的热阻。 这两者之间存在很大的差异。 我想、这会彼此接近。

    1)结至外壳= 10.2 c/w

    2) 2)结至封装顶部= 0.3 C/W

    请澄清

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    本文档详细介绍了第2节中的结至外壳参数和第3节中的结至封装顶部参数:
    www.ti.com/.../spra953c.pdf