• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 147 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TDA2SG：TDA2 BGA 的建议 PCB 焊盘尺寸

admin
Guru**** 2952510 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/674061/tda2sg-recommended-pcb-pad-size-of-tda2-bga

器件型号：TDA2SG

大家好、团队、

我的客户想知道 PCB 焊盘尺寸(BGA 的焊盘图案尺寸)是否可以接受。

TDA2x ABC 的焊球尺寸(23mmx23mm) 看起来是典型值。 0.50Φ 根据如下数据手册。

客户正在设计的 PCB 焊盘尺寸为0.40Φ μ m。  

0.40Φ μ m 焊盘尺寸是可以接受的？  。

BGA 建议的焊盘尺寸是多少？

此致、

劳埃德

  • 0
    TI__Guru**** 2952510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    有关背景信息、请参阅以下应用手册： www.ti.com/.../spraa99b.pdf

    POD 显示的焊球直径不是确定 PCB 焊球焊盘直径时应使用的关键参数。 每个焊球的封装阻焊层开孔(SMO)是驱动 PCB 焊球焊盘直径的参数。 最佳 SMO =焊球焊球焊地要获得最佳的机械稳健性、请参阅所附的表1。 假设标准封装侧 SMO = 0.4mm、它建议0.4mm 焊球焊盘直径用于0.8mm 间距 BGA。

    对于 TDA2x 和 DRA74x/75x、我们建议使用0.4mm 焊球焊盘直径。

    此致、
    Kyle