Other Parts Discussed in Thread: TMDSLCDK138
主题中讨论的其他器件:TMDSLCDK138
尊敬的先生:
我们正在研究 LCDK OMAP L138 (TI 评估板)、现在我们希望 通过参考 TI 的设计和 LCDK OMAP L138评估板的 BOM 来制作自己的硬件(内部电路板)。
在实际的评估板中、TI 使用 了 W971GG6KB-25 SDRAM、而在 TI 的 BOM 上、器 件型号 W971GG6KB-25和 K4T1G164QF-BCE7均有冲突。
现在、我们有两个问题
1) W971GG6KB-25 (Winbond)和 K4T1G164QF-BCE7 (Samsung)是否 相同?
2) 2) W971GG6KB-25现已停产、 K4T1G164QF-BCE7也在极少数站点上可用。
请建议使用与您的设计兼容的替代 DDR、因为我们已最终确定电路、而现在我们的供应商说 DDR 器件不可用
请尽快帮助我们。
提前感谢。
此致、
Satheesh Kumar
