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[参考译文] OMAP-L138:请建议并清除 LCDK-OMAPL138 BOM 中有关 DDR 的模糊性

Guru**** 2943350 points

Other Parts Discussed in Thread: TMDSLCDK138

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/673818/omap-l138-please-suggest-and-clear-the-ambiguity-regarding-ddr-in-bom-of-lcdk-omapl138

器件型号:OMAP-L138
主题中讨论的其他器件:TMDSLCDK138

尊敬的先生:

我们正在研究 LCDK OMAP L138 (TI 评估板)、现在我们希望 通过参考 TI 的设计和 LCDK OMAP L138评估板的 BOM 来制作自己的硬件(内部电路板)。

在实际的评估板中、TI 使用 了 W971GG6KB-25 SDRAM、而在 TI 的 BOM 上、器 件型号 W971GG6KB-25和 K4T1G164QF-BCE7均有冲突。

现在、我们有两个问题

1) W971GG6KB-25 (Winbond)和 K4T1G164QF-BCE7 (Samsung)是否 相同?

2) 2) W971GG6KB-25现已停产、 K4T1G164QF-BCE7也在极少数站点上可用。

请建议使用与您的设计兼容的替代 DDR、因为我们已最终确定电路、而现在我们的供应商说 DDR 器件不可用

请尽快帮助我们。

提前感谢。

此致、

Satheesh Kumar

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    我们将对此进行研究。

    此致、
    Yordan
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    你好,Satheesh
    请向我指出可能令人困惑的 BOM 材料
    这里稍微介绍了不同版本上 DDR 存储器的历史
    processors.wiki.ti.com/.../C6748_Development_Kit_(LCDK)

    通常、您应该能够找到具有相似时序/性能规格的存储器供应商、因为这是所有符合 JEDEC 标准的存储器。
    我们不推荐任何特定的内存、但客户使用了 Micron、Winbond、Samsung DDR2内存。

    如果您有任何特定的存储器供应商或器件、但不确定是否适合该器件、请随时提出后续问题。

    希望这对一些人有所帮助。

    此致
    Mukul
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     您好、Mukul、

    我随附了 TI TMDSLCDK138 BOM 的片段供您参考。在"制造器件"列中、他们提到 的是 W971G6KB-25、在"值 "列 中、他们提到了 K4T1G164QF-BCE7。有关更多详细信息、请参阅随附的。

    正如我之前提到的、我们的第一个问题是、我们是否可以使用 K4T1G164QF-BCE7而不是 W971GG6KB-25、而不改变电路和尺寸

    此致、

    Satheesh

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    你好,Satheesh
    感谢您突出显示此主题和另一主题中的差异
    e2e.ti.com/.../2481439

    我将与 EVM 供应商合作进行哪些更新、以确保 BOM 和设计文件反映一致的器件型号。

    >>正如我之前提到的,我们的第一个问题是,在不改变电路和尺寸的情况下,是否可以使用 K4T1G164QF-BCE7而不是 W971GG6KB-25

    是的、我认为这是在 EVM 上完成的操作、没有任何硬件/布局更改、并且这些操作应与外形兼容。
    如果您看到它、请告诉我。

    此致
    Mukul