Other Parts Discussed in Thread: TMDSLCDK138
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器件型号：OMAP-L138 主题中讨论的其他器件：TMDSLCDK138
在 BOM 中、它在"制造器件"列中被称为 W971G6KB-25 (Winbond)、在"值 "列 中被称为 K4T1G164QF-BCE7 (Samsung)
在名称. brd 文件中为 K4T1G164QF-BCF7，在实际 PCB 中为 W971G6KB-25 。
即使我们从正品 TI 网站下载了最新评估板的数据、也请告知我们存在如此多冲突项的原因。
此外、TI 不会给出电路板中的修订版号。
请发送正确的 BOM、原理图和布局、即用于 TMDSLCDK138 评估板的返修文件。
此致、
Satheesh
