Other Parts Discussed in Thread: AM5K2E04
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器件型号：AM5K2E04 您好！
我想了解 在建议的工作范围内正常运行期间、在损坏之前、可以对 AM5K2E04封装顶部施加多大的力。
这里的目标是查看可安全地将 GAP 焊盘和相关热板的压缩量置为有效、从而更大程度地提高远离 ARM 封装的热传递。 我们正在考虑以正常方式施加3.6磅的压力来实现我们的目标、但不知道这是否是芯片封装和相关焊球的可接受机械容差。
谢谢、
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