This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] AM4376:ZDN 封装信息

Guru**** 2943400 points

Other Parts Discussed in Thread: AM4376

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/671401/am4376-zdn-package-information

器件型号:AM4376

您好!

请告诉我​​下图中 a 和 b 的值。
此外、请告诉我该值的参考文档。


此致、
新义郎

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好!

    AM437x 数据表修订版 D 的第7.2节提供了封装图
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Biser、

    感谢您的快速回复。

    通过查看数据表的第7.2节、我不理解该值。

    下面是正确的吗?
    A (插入器开口直径)=0.36
    B (焊球直径)=0.46




    作为我们的客户、在其电路板上实施 AM4376非常重要。
    您能不能具体回答这个问题?

    此致、
    新义郎

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    请参阅 Peaves: e2e.ti.com/.../2226855上的这篇文章 ZDN 封装的参数与此文章中的 ZCE 封装相同。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Biser、

    感谢您的快速回复。
    此信息是否在某些文档中编写?

    ZCE 封装
    基板上的 BGA 焊盘:490u+/-30u
    基板上的 BGA 焊盘开口:350u+/-30u
    焊球直径:400u (典型值)

    此致、
    新义郎
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我认为没有一份公开文件提供这些信息。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Biser、

    感谢您的快速回复。
    我们的客户说他们想要正式的答案。
    您能否与您的工厂团队确认?

    此致、
    新义郎

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Biser、

    是否有任何更新信息?
    由于正式答案是客户公司的规则、
    请升级到您的工厂团队。

    此致、
    新义郎
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Tsuda-San

    我想再次确认 ZDN 封装具有与 Biser 提到的 ZCE 封装相同的 BGA 参数。 如果您需要任何其他信息、请告知我们

     

    ZCE 封装:

    基板上的 BGA 焊盘:490u+/30u

    基板上的 BGA 焊盘开口:350u+/-30u

    焊球直径:400u (典型值)

     此致、Siva

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Siva-San、

    感谢您的支持。

    我知道 ZCN 和 ZCE 封装的信息是相同的。
    哪个文档在 ZCE 封装中描述了此信息?

    此外、是否有以下错误?
    错误
    基板上的 BGA 焊盘:490u+/30u
    正确
    基板上的 BGA 焊盘:490u+/-30u

    此致、
    新义郎

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Siva-San、

    抱歉、这是拼写错误。
    ZCN -> ZDN

    此致、
    新义郎
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Tsuda-San

    我没有听从你的意见。 这两个值看起来是相同的。

    [引用用户="shigehiro Tsuda "]

    此外、是否有以下错误?

    错误
    基板上的 BGA 焊盘:490u+/30u
    正确
    基板上的 BGA 焊盘:490u+/-30u

    [/报价]

    我提供的数据基于我们的封装基板信息。 让我们从您的图片中清楚地看到它  

    A =基板上的 BGA 焊盘开口= 350um +/- 30um

    b = BGA 焊球直径= 400um (典型值)

    但是、数据表中的封装图列出了 BGA 焊球直径介于0.36um 至0.46um 之间的最小/最大展频

    如果您有任何其他后续问题、请告诉我。

    此致、Siva

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Siva-San、

    感谢您的快速回复。
    很抱歉这个不能理解的问题。
    由于基板上的 BGA 焊盘仅为"+"、因此没有"-"值、因此我想检查它是否为490±30um。

    我理解​​您的答案中 a 和 b 的值、因此没有问题。

    此致、
    新义郎
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Tsuda-San

    我确认承印物尺寸上的 BGA 焊盘在两侧都有变化、大约为标称值(即两个都是+/-)。 感谢您指出拼写错误。

    基板上的 BGA 焊盘:490u+/-30u

    希望这能解决您的问题。 如果您需要任何其他澄清、请告知我们。

    此致、Siva