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器件型号:TDA3MV 您好!
让我谈谈 XTDA3SXXAABFQ1。
我看到这个线程。
那么、3D STEP 的含义是什么?
该器件是否与其他相同封装器件(367焊球15mmX15mm BGA)引脚兼容?
像 TDA3MVRBFABFQ1?
我看不到数据流。
此致
Hirotasu
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您好!
让我谈谈 XTDA3SXXAABFQ1。
我看到这个线程。
那么、3D STEP 的含义是什么?
该器件是否与其他相同封装器件(367焊球15mmX15mm BGA)引脚兼容?
像 TDA3MVRBFABFQ1?
我看不到数据流。
此致
Hirotasu