[参考译文] DM3730：处理器论坛

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：DM3730

对于 DM3730CBPA (CBP 封装)、去除焊球 Y17并使该引脚悬空有什么效果？它对处理器或其上面的内存是否有任何功能影响？

CBP 封装表明这个引脚为 sys_xtalgnd 开尔文接地。封装是将所有接地端连接在一起、还是封装依赖于目标主机板来实现？

谢谢。

0 admin 11 个月前

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迈克尔

器件数据表的第4.1.2节详细说明了 sys_xtalgnd 引脚的用法。它是外部晶体电路的一部分。

——保罗

0 admin 11 个月前

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感谢 Paul 的答复。但是、我不知道您是 TI 产品人员还是回复量大的人员。那么、我能否确定地知道、除了外部时钟功能外、不连接此引脚是否不会在生产测试程序中导致故障？

0 admin 11 个月前

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数据表状态："当晶体振荡器处于旁路模式(晶振执行未被使用)时、sys_xtalgnd 焊球
未连接。" 任何其他信息可能难以获得。

您是否在使用晶体？

属于产品团队。

——保罗

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