[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM62A7或 AM62A3定制电路板硬件设计-重复使用 TI EVM 设计文件

板设计师、您好！  

为了加快原型设计开发速度、更大限度地减少误差并优化工作量、可以考虑重复使用 EVM 配套资料、这是一种很好的方法。

尽管建议重复使用 EVM 设计文件、但在重复使用时请务必了解一些指南。  这些指南如下：

• 开始设计之前、请通读器件产品页面上的关键配套资料。 以下常见问题解答提供了这些 配套资料的链接：

(+)[常见问题解答] AM62A7和 AM62A7-Q1定制电路板硬件设计–入门配套资料-处理器论坛-处理器- TI E2E 支持论坛

(+)[常见问题解答] AM62A3和 AM62A3-Q1定制电路板硬件设计–入门配套资料-处理器论坛-处理器- TI E2E 支持论坛

• 查看可用的 EVM、并根据要求、应用和用例参考正确的 EVM 版本和修订版。
• 回顾为实现完整性而重复使用的各节的功能。 某些功能可以在多个页面上实现。
• 在优化电路的同时、查看电源和其他信号网络名称的变化。
• 在取消 EVM 上提供的外部保护之前、请查看系统级要求、例如 ESD 和包括温度传感器、电流监控在内的诊断功能。
• 当原理图更新和重新排序时、设计中所有元件的 DNI 配置将复位。 确保在原理图中重新配置所需的 DNIS。 这可以确保电路板按预期运行、并且还可以优化 BOM 成本。 更新原理图上的 DNIS 比调试电路板以移除 DNIS 更容易。
• 当考虑替代设计方法时、请进行自我评估或使用 E2E 论坛联系 TI。 示例：复位连接到 SoC 的 RC、而不使用去抖电路。
• 建议对重复名称、单节点网、非页面连接器连接和非页面连接器方向执行设计规则检查。
• 检查信号命名和信号方向。 信号名称和信号方向可减少错误并提高可读性。
• 在原理图页面上查看可用的设计手册。 根据需要添加或更新设计说明、例如：差分信号标记、替代配置。
• 建议在设计早期生成 BOM (物料清单)并根据设计要求检查组件。
• 建议对 JTAG 接口进行配置。
• 建议为所有具有配置选项的 BOOTMODE 引脚配置上拉/下拉电阻器。
• 原理图完成后、利用 TI 配套资料进行自我审查。

注意事项

我们不将我们的硬件平台(EVM)视为参考设计。  它们是评估平台、可能并不代表正确的系统实现。  在许多情况下、在我们释放处理器进行制造之前、我们对 EVM 进行了部分或完整设计。  这样、当第一个器件到达时、硬件平台才可用。  我们可能会在处理器启动和基准验证期间了解新的器件要求。  如果是、我们的硬件开发平台中可能不会考虑这些新要求。  因此、TI 希望客户在设计其系统时仔细审查并遵循器件数据表、器件勘误表和 TRM 中定义的所有要求。  

我们的硬件开发平台并非按全面的特定系统要求设计、如辐射发射、噪声敏感性、热管理等

EVM 与数据表：如果您看到 TI EVM 与数据表之间的差异、建议遵循数据表。