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[参考译文] TMS320C6713B：BGA 封装的焊球尺寸信息。

admin
Guru**** 1570075 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1229737/tms320c6713b-the-ball-size-information-of-bga-package

器件型号：TMS320C6713B

您好！

我的客户想知道 BGA 封装 C6713B 的焊球尺寸信息、我的客户可以从哪里获得此数据？

请建议、感谢您的帮助。

此致、

卢克

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    TI__Guru**** 1570075 points
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    数据表中显示了焊球尺寸。  国内生产总值为第151页，ZDP 为第152页。  

    --保罗

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    TI__Guru**** 1570075 points
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    Paul、

    我知道那张图片,但如何解释它?

    假设焊球尺寸的最小值为0.6、典型值为0.75、最大值为0.9？ 是这样吗？

    这些数字的单位是毫米吗？

    此致、

    卢克

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    TI__Guru**** 1570075 points
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    Luke、

    感谢您的澄清。  我正在努力为您获取详细信息。

    --保罗  

  • 0
    TI__Guru**** 1570075 points
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    卢克

    0.15mm 是螺柱。 也就是身体底部与平面的表面
    假设封装在完美的平面上。

    0.6-0.9mm 是焊球直径范围。

    对于其余符号、它们都来自 ASME。 请参阅以下内容了解其定义

    --保罗