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[参考译文] TDA4VM：为什么主 MSRAM 被遗落在器件树之外？

admin
Guru**** 1715510 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1238055/tda4vm-why-is-main-msram-left-out-of-device-tree

器件型号：TDA4VM

您好-

查看主线内核 https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/torvalds/linux.git/tree/arch/arm64/boot/dts/ti/k3-j721e.dtsi、其中 Main MSRAM (512KB)对应于 TRM 条目：

MSRAM16KX256E0_RAM 0x0003600000 0x000367FFFF 512KB

 

左侧在器件树中。 为什么会这样呢？ 您能否提供经过测试的器件树片段/补丁来使用此存储器？ 专门将其全部分配给主 R5F SS。

谢谢！

Vai

  • 0
    TI__Guru**** 1715510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Vai：

    因为 SDK 中当前未使用该工具。

    如果要在 R5F 上使用它、请在 MPU 配置中添加条目、然后您可以直接使用它。  

    此致、

    布里耶什

  • 0
    TI__Guru**** 1715510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我想我们是在忽视这样一个事实、即 Remoteproc 无法加载到未在器件树中正确分配到特定内核的任何内存段中。 对于外部加载的裸机应用程序、是的、我同意。 但我的问题是关于我们可以使用 Remoteproc 加载 R5F 应用的一般情况。

     TI 最好能够将这个修补到通用 SDK 中、因为即使 SDK 中没有使用可用的内存、它也能帮助用户使用。

    此致

    Vai

  • 0
    TI__Guru**** 1715510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    没错、但我确实 怀疑该存储器 是否用于已发布的固件、甚至没有用于视觉应用固件。 大多数固件要么使用 TCM 存储器或 DDR 来存储他们的部分。 SDK 添加/启用可通过已发布固件在 EVM 上测试/验证的功能。 我认为这就是为什么不加注的原因。 如果要在固件中使用器件树文件、请将其添加到您的器件树文件中。  

    此致、

    布里耶什