[参考译文] TMS320C6678：涉及时钟发生器和交流耦合的 DDR3位错误

您好、Robert：

您能否提供有关故障的更多详细信息？  例如、是一个位还是多个位发生故障？  故障率是多少？  您是否可以运行集中的"memtester (内存测试程序)"类型的测试来 报告 较低级别的详细信息？

谢谢。

凯尔

在出现故障的电路板上、所有位都发生故障(漂移一位、零位)。 这是引导加载程序中基本 RAM 自检的典型输出：

由于刷写过程需要存取 SDRAM、因此将新的测试代码加载到生产电路板中以进行更详细的故障排除存在问题。 由于这种情况出现了故障、我们无法理解为什么或信任电容器的探测来保持系统稳定足够长的时间以完成重新刷新、因此会有很大的板芯风险。

尊敬的 Robert：

由于刷写过程需要访问 SDRAM，因此要进行更详细的故障排除会出现问题。 由于这是失败的,有很大的风险,板卡缩[/报价]

刷写过程听起来像是依赖于已存储在电路板非易失性存储器中的现有生产测试代码。 不过有时、该存储器没有任何代码。 如何在全新的电路板上加载生产代码？

除了修改生产代码之外、您是否具有 JTAG 访问权限、以便在需要时运行裸机测试/戳存储器？   

您是否曾尝试过为 DDR 寄存器执行寄存器转储来比较坏系统和好系统？

您是否已监控包括 CVDD 在内的电压轨、以确保它们匹配预期值？

此致、
凯文

您好、Robert：

要添加到 Kevin 的问题... 从 uboot 步行1秒测试... 这是一个严重的失败。  您是否可以尝试回流/重新焊接电路板以查看 PCB 是否有问题？

谢谢。

凯尔

• 在将闪存安装到电路板上之前、先对其进行预编程。
• 我们可以通过 JTAG 访问仿真器、我不确定这能解答您的问题。
• 告知我尚未捕获完整的寄存器转储、只是零星地抓取部分。 在探测 DDRCLK 交流耦合电容器时、这可能会导致问题失败、并将问题移交给硬件进行故障排除。
• 电压轨符合预期值。

我们已经试过这个。 有时它可以工作、有时它无法工作。 所有返工都是由具备相应资质的经过培训的操作人员完成的、而不仅仅是由实验室技术人员完成的、我几乎没有理由怀疑他们的能力。 遗憾的是、我们没有把每块故障的电路板报废到分割点、查找光阻遮盖故障、FOD、破裂或镀层不良的过孔等、也没有办法、也没有办法进行裸片渗透、将部件从电路板上拔出、以检查 BGA 焊点。 现在、我刚好有一个板、我可以选择在上面执行破坏性测试、这只是最后的手段。