This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1254674/am6546-am6546-reflow
您好、专家！
您能否提供 AM6546的建议回流焊曲线？
另外、我们可以将 AM6546放在第一面、然后进行两次回流焊吗？
谢谢。
尊敬的 Willson Chen：
感谢您的查询。
我们提供低于 MSL 等级的信息。
如果有帮助、请告诉我。
此致、
斯里尼瓦萨
尊敬的 Sreenivasa：
感谢您的答复。
如果我们将 AM6546置于 PCB 的第一侧(B 侧)、然后是回流焊(B 侧-> A 侧)、则 AM6546是否存在两次回流焊的风险？
谢谢你。
基于我的快速回顾、请参考以下内容。
请通读随附的 PDF 文件。
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
适用于无铅焊接的客户电路板组装回流焊曲线
作为初始起点、可以将图3中所示的回流焊曲线与235°C - 250°C 的典型客户回流焊峰值温度(TP)范围配合使用。 对于客户生产回流焊工艺、峰值回流焊温度(TP)必须低于表2和图3所示的分级回流焊温度(TP)。 回流焊曲线和峰值温度应符合焊锡膏制造人员建议和客户应用板上所有使用的组件额定值。 使用可耐受最高回流温度的 SMT 胶水将薄热电偶粘在封装顶部、在封装中间测量封装温度。 从25°C 到峰值温度的时间对磁通很敏感。 达到峰值温度且焊点完成时、磁通量需要仍然有效。 应从焊锡膏数据表中考虑最长处理时间和温度步骤的细节或与焊锡膏供应商讨论以了解最佳工艺条件。 IC 封装根据 J-STD-020进行分类、可承受三种回流循环。
我还在与验证团队核实、如果我得到一些其他输入、我将会更新。
