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您好 TI
目前、我们正在测试使用 X80 PLC 项目中使用的 TIM5728处理器产生的热量。
请参阅 AM572x_ThermalConsiders_sprac53a.pdf 文档。
e2e.ti.com/.../AM572x_5F00_Thermal-Considerations_5F00_sprac53a.pdf
测试环境在 Linux 上使用 cpuloadgen 在两个 A15内核中各加载100%
我通过读取 thermal_zone0的温度值来测量它、如下所示。
# cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
测试结果
在27度室温下没有散热器的情况下、平均温度为90度/最小87度/最大94.5度。
以防万一、EVM 的平均测量值为93度/平均值为96.6度/平均值为87度。
测得的温度远高于下面文档中的温度。
您还可以在文档中使用相同的散热器
平均99.88度/最大91.4度/最小77.8度
与文档有很大不同。
我们还对不同负载的差异进行了实验。
使用比文档中的散热器更大的散热器进行测试
当 A15内核的负载均为50%时、似乎结温上升迅速。
|
CPU 负载[%]-分别为 A15内核 |
平均值[℃] |
℃值[μ V] |
℃值[μ V] |
|
100 |
80.86 |
87.4 |
57.4 |
|
80 |
78.85 |
80.6 |
67 |
|
60 |
67.5 |
69 |
62.2 |
|
50 |
64.93 |
66.2 |
59.8 |
|
40 |
62.14 |
63.4 |
57.4 |
|
30 |
62.54 |
64.2 |
57.9 |
|
20 |
62.44 |
63.4 |
57.4 |
|
10 |
64.75 |
66.2 |
59.8 |
我很好奇、
1.我们不需要图形、所以我们在实际的量产中是在查看 AM5726、而不是 AM5728。 两种产品之间的电流消耗(发热)是否存在差异？
2.我想知道当 CPU 负载超过50%时消耗电流和结温通常上升是否正确。
3、PLC 产品的基本设计目标是无风扇。 是否可以使用散热器将环境温度保持在65度以下、将结温保持在105度以下？
(此文本的实验值是在27-28度的室温下测试的、因此添加+38度现在很困难。)
如果您有任何与 CPU 热量相关的良好数据、请推荐它。
谢谢
此致、
插孔
