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[参考译文] AM5728:设备模式下的 USB 3.0连接问题 AM5728

Guru**** 2554170 points
Other Parts Discussed in Thread: AM5728

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1314962/am5728-usb-3-0-connection-issue-am5728-in-device-mode

器件型号:AM5728

我们具有使用 Sitara AM5728处理器的定制 PCBA、可用于包含机器控制和数据采集在内的应用。 我们使用 USB 3.0作为与外部 Windows PC 的主要通信和数据路径、因此 Sitara 配置为器件模式。

在我们的一些原型板上、我们存在一个问题、即 USB 将无法在超高速(USB 3.0)模式下枚举并默认为高速(USB 2.0)。 我们已经确定了这些电路板的热依赖性、这些电路板在加热后能够成功连接、但在室温或更低温度下会出现故障。

我们还找到了使用调试命令来关闭 USB 小工具应用程序、卸载 DWC3内核模块、然后重新启动 USB 枚举过程的变通方法。 这始终会导致超高速连接、因此我们怀疑固件中存在某种上电时序或操作顺序问题。

我们还使用高速示波器进行了一些合规性测试、 让我们对 硬件充满信心。 原理图的 USB 部分如下所示。

Beagle USB Analyzer 的日志显示该故障始终在轮询状态的 TS1阶段发生、在该阶段、 开始为位6-F 发送9C 或00以代替4A。

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    您提到您完成了符合 USB3.0规范的合规性测试、因此我知道合规性不是问题、而是对 USBSS 与 USBHS 的间歇性检测是问题。

    查看原理图、如何检测 VBUS?

    启动时、您所采用的调试过程是否相同? (重新启动 USB 枚举)。

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    您好,Alex  

    您正在使用哪个 SDK?

    您是否还可以共享通过和失败日志?

    此致
    迪瓦卡尔

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    VBUS 运行至 PMIC 上的 VBUS 输入端。 与参考设计中一样、我们没有从 PMIC 路由到 Sitara IO 的 VBUSDET 输出、但我不确定这对于我们的情况有什么影响、因为在大多数情况下、驱动 VBUS 的 PC 在我们的电路板启动时已经开启并连接。

    我不确定我是否完全理解您的第二个问题。 启动时、我们试图将与 USB 相关的内核模块的加载延迟到启动过程的稍后阶段、因为好像 Windows 是在 Sitara 准备就绪之前尝试启动该过程的。 正如以前所有电路板都展示过这个问题、现在仅限于大约15%的电路板、这似乎确实提供了帮助。 我们在启动时没有强制薪酬、因为这应该是第一次列举。

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    附加了两个日志文件。

    Boot1_SuperspeedConnection_row1391.txt
    PCB 通过 USB3电缆、室温连接到 Windows PC、然后上电。 (第1391行处的超高速连接)

    Boot2_HighSpeedConnection_row1482.txt
    PCB 通过 USB3电缆、喷雾冷却板连接到 Windows PC、然后上电。 (第1482行为高速连接)

    e2e.ti.com/.../Boot1_5F00_SuperspeedConnection_5F00_row1391.txte2e.ti.com/.../Boot2_5F00_HighSpeedConnection_5F00_row1482.txt

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    为了进行检查、让您的 h/w 团队检查一下此处描述的电路板设计的 USB 指南: https://www.ti.com/lit/an/sprack7b/sprack7b.pdf ? 见2.7.3和2.17节。

    另外、根据之前的请求、 您正在使用哪个 SDK?

    谢谢。

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    我们已经审查了 USB 指南、应该符合所有这些指南。

    SDK 为 TISDK  08.02.01.00

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    应用手册(在上面分享)第2.17节中、我想回顾以下几点:

    -1-对于 USB 设备操作、USB VBUS 去耦电容应< 10 µF。

    -2-确保 VBUS 去耦电容靠近 USB 连接器连接

    纵观  Beagle USB Analyzer 显示的错误、这是在 USB 线性调频脉冲之前发生的、看起来像是一些电气问题。 您身边的人能评论一下吗?  

    此外、在 TI EVM 设计中、我们看到、b/g/n USB_RXP0 和 USB_RXN0线路上有0.1uF 的电容器 。 不确定为什么这不在您的设计上。 您有意见吗?

    谢谢。

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    请参阅完整的 USB 分析器日志以了解完整上下文。 初始帖子中显示的屏幕截图是 USB 3.0枚举失败并恢复为 USB 2.0的时刻。

    /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/791/Good-Connection.txt

    /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/791/Bad-Connection.txt

    我们目前在 VBUS 上没有任何电容、但我们可以通过试验来添加一些电容。

    由于 采用了 USB 集线器、该参考设计在 RX 线上提供了串行电容器。 在我们的应用中、这些电容器将位于 PC 内部。  器件 TRM 的第24.7.2.2节显示了在器件模式下使用 USB3.0的典型应用、该应用仅在 TX 线路上使用串行电容器。

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    好的、谢谢细节。

    您是否能够在我们的 TI EVM 上重现此问题?  

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    如其他一些帖子所述、TI AM572X EVM 需要修改硬件才能在器件模式下使用。 我们确实拥有一些 EVM 板来处理早期设计工作中的这种硬件修改。

    当我尝试使用 EVM 电路板中的最新 SD 卡映像测试 USB 连接时、USB 3.0枚举会失败、但不会像我们在定制电路板上看到的那样返回到 USB 2.0。 运行 原始文章中的权变措施代码将强制其连接 USB 3.0、就像在我们的定制板上一样。

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    感谢 Alex 让我们继续进行 EVM 测试。

    我们暂时不想在此处提供建议。 我们不确定是您设计的电路板中出现的硬件问题还是软件/驱动程序问题。   前面提到的 TISDK 08.02.01.00是  5.11内核上针对 AM57x 系列的最后一个版本。  

    谢谢。

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    请参阅硬件/软件配置(包括日志和配置文件)的完整报告、以及使用旧(故障软件)和新补丁(通过软件)的多次实验得到的结果。

    e2e.ti.com/.../Luminex-AM5728-USB-Connection-Issue-Feb_2D00_05_2D00_2024.pptx

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    应用新补丁后是否通过此测试? 旧/新补丁中发生了哪些变化?

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    您可以参阅"完整报告"的第24页。 "新修补程序"基本上会终止并重新启动 我们的 CustomApplication,该应用程序会删除并重新安装
    USB 内核模块。 然后、我们正确地进行了超高速连接。

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    Paolo

    很高兴知道它现在起作用了。

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    VBUS 最大电容为10uF、但在器件模式下必须最小为1uF。

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    Shreyas,

    补丁运行期间、我们仍希望找出 启动时连接故障的真正根源。

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    您好 Alex:

    请给我们的团队一些时间来研究这个问题、看看我们是否能提出一些新的想法来帮助找到根本原因。

    感谢您的耐心。

    -Josue

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    您好 Alex:

    很抱歉耽误我时间、找出一个 USB 3引脚输出的电路板。 所有 AM57板都没有针对器件模式提供 USB 3.0选项、我也接受了一周的培训。

    已找到具有类似 IP 的电路板、我们可以尝试在该电路板上进行一些测试。  

    在一些早期的测试中、我看到、如果电路板在重新启动后仍保持连接状态、则电路板不会枚举。 如果在加载小工具模块后连接了它、它会进行枚举而不会出现任何问题。

    此致!

    若苏厄

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    您好 Alex:

    经过一些工作、我发现 USB 3.0不是我们的 Linux 标准软件产品的一部分。

    Linux 支持 USB 3.0、但我们未在 AM57xx 的 Linux 中对此进行验证。 请参阅 AM57x_BuildSheet.xlsx 、了解支持的功能列表。

    此致!

    若苏厄